Molex 172953 Anschlusspositionssicherung für Micro-Fit TPA-Buchsengehäuse 172952 mit niedrigem Halogenanteil, Buchse
- RS Best.-Nr.:
- 136-8865
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-37-166
- Herst. Teile-Nr.:
- 172953-0601
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 136-8865
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-37-166
- Herst. Teile-Nr.:
- 172953-0601
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Gender | Buchse | |
| Produkt Typ | Anschlusspositionssicherung | |
| Zur Verwendung mit | Micro-Fit TPA-Buchsengehäuse 172952 mit niedrigem Halogenanteil | |
| Stromstärke | 10A | |
| Serie | 172953 | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 30AWG | |
| Kontaktbeschichtung | Gold oder Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze-Kupferlegierung | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 20AWG | |
| Kontaktwiderstand max. | 10mΩ | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Gender Buchse | ||
Produkt Typ Anschlusspositionssicherung | ||
Zur Verwendung mit Micro-Fit TPA-Buchsengehäuse 172952 mit niedrigem Halogenanteil | ||
Stromstärke 10A | ||
Serie 172953 | ||
Minimale Drahtgröße AWG 30AWG | ||
Kontaktbeschichtung Gold oder Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze-Kupferlegierung | ||
Maximale Drahtgröße AWG 20AWG | ||
Kontaktwiderstand max. 10mΩ | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
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