TE Connectivity AMPMODU MOD IV Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Mengenrabatt verfügbar
Mengenpreis-Optionen anzeigen

Zwischensumme (1 Beutel mit 200 Stück)*

CHF.44.40

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • 25'000 Einheit(en) mit Versand ab 21. September 2026
  • Zusätzlich 4'000 Einheit(en) mit Versand ab 28. September 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück
Pro Stück
Pro Beutel*
200 - 800CHF 0.222CHF 44.04
1000 - 1800CHF 0.202CHF 40.60
2000 +CHF 0.192CHF 38.38

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
163-9410
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-264
Herst. Teile-Nr.:
167024-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Crimp-Anschlussklemme

Gender

Buchse

Zur Verwendung mit

AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse

Serie

AMPMODU MOD IV

Stromstärke

3A

Minimale Drahtgröße AWG

32AWG

Drahtgröße min mm2

0.03mm²

Kontaktbeschichtung

Zinn

Maximale Drahtgröße AWG

28AWG

Drahtgröße max mm2

0.09mm²

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktwiderstand max.

15mΩ

Betriebstemperatur min.

-65°C

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Länge

11.3mm

Normen/Zulassungen

No

Crimpkontakte für Buchsenleiste (Mod IV)


Eine Serie von Mod-IV-Crimp-Buchsen für Drähte in 30–28 oder 26–22 AWG:

233-1889: 30–28 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.

233-1895: 26–22 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.

495-8931: 30–28 AWG, vergoldet, Mitteldruck, lose.

495-8947: 30–28 AWG, verzinnt, Mitteldruck, lose.

Für Einsatz mit Gehäusen, die für ummantelte Stiftleisten passen, siehe Best.-Nr. 509-2537 (typisch).

Geeignete Crimpzange für lose Kontakte siehe Best.-Nr. 233-0044.

TE Connectivity Serie AMPMODU™ IV, 2,54 – Typ 3 (mit ummantelten Stiftleisten, für Oberflächenmontage geeignet)


Ein Kabel-Platine-Verbindungssystem, das die Möglichkeit der Oberflächenmontage mit ummantelten Stiftleisten für Leiterplattenmontage bietet

Note

Mitteldruck, lose

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäss der Datenschutzerklärung verarbeitet.