JST Crimp-Anschlussklemme für PA-, PBV- und PHD-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 26 AWG, Zinn 22 AWG

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Zwischensumme (1 Beutel mit 8000 Stück)*

CHF.160.00

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • 8'000 Einheit(en) mit Versand ab 05. August 2026
  • Zusätzlich 16'000 Einheit(en) mit Versand ab 28. Oktober 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Beutel*
8000 +CHF.0.02CHF.169.68

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
165-7913
Herst. Teile-Nr.:
BPHD-001T-P0.5
Marke:
JST
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

JST

Gender

Buchse

Produkt Typ

Crimp-Anschlussklemme

Zur Verwendung mit

PA-, PBV- und PHD-Steckverbindergehäuse

Stromstärke

3A

Kontaktbeschichtung

Zinn

Minimale Drahtgröße AWG

26AWG

Drahtgröße min mm2

0.13mm²

Drahtgröße max mm2

0.33mm²

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Maximale Drahtgröße AWG

22AWG

Kontaktwiderstand max.

20mΩ

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Betriebstemperatur min.

-25°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
JP
Diese PBV-Crimpsteckverbinder sind für eine sichere Verriegelungsstruktur und einen Saugbereich ausgelegt. Dieser Steckverbinderkontakt hat eine Betriebstemperatur von -25 °C bis 85 °C.

Crimpkontakte von JST, Serie PHD


Crimpkontakte für den Einsatz in 2,0-mm-Crimp-Buchsenkontaktgehäusen der Serie PHD. Diese Crimp-Buchsenkontakte bestehen aus Phosphorbronze mit Zinnbeschichtung und nehmen Drahtgrößen von 28–24 AWG oder 26–22 AWG auf.

Ein Handcrimpwerkzeug (Best.-Nr. 688-0880) steht für den Einsatz mit 28–24 AWG-Crimpkontakten zur Verfügung.

Ein Ausziehwerkzeug ist ebenfalls erhältlich, siehe Best.-Nr. 688-0871

2,0-mm-Kabel-Platine von JST, Serie PHD


Die Serie PHD ist ein zweireihiger Kabel-Platinen-Verbinder im Crimpausführung mit 2,0 mm (0,079 Zoll) Rastermaß. Er wurde entwickelt, um den Bedarf nach einer Verbindung mit hoher Dichte und niedriger Bauhöhe zu decken.

Verwandte Links