Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für C-Grid III-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 24 AWG, Zinn 22 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 170-7166
- Herst. Teile-Nr.:
- 90119-2109
- Marke:
- Molex
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- 90119-2109
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Gender | Buchse | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Zur Verwendung mit | C-Grid III-Steckverbindergehäuse | |
| Stromstärke | 3A | |
| Serie | C-Grid III | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 24 AWG | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 22 AWG | |
| Kontaktwiderstand max. | 20mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Gender Buchse | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Zur Verwendung mit C-Grid III-Steckverbindergehäuse | ||
Stromstärke 3A | ||
Serie C-Grid III | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Minimale Drahtgröße AWG 24 AWG | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Drahtgröße AWG 22 AWG | ||
Kontaktwiderstand max. 20mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Crimp-Anschlussklemme von Molex, halogenarme Materialien, Gewicht 0,073 g – Serie C-Grid III – 90119-2109
Verdrahten Sie Ihre Leiterplatte im Handumdrehen mit Hilfe dieser Crimp-Anschlussklemme von Molex. Es ist eine praktische Möglichkeit, einen Leiter elektrisch und mechanisch mit einem Kontakt zu verbinden. Seine Crimptechnologie ermöglicht eine sichere und langlebige Verbindung, die gasdicht und korrosionsbeständig ist. Sie benötigen nur eine Crimpzange, sodass keine Wärme angewendet werden muss. Da diese Klemme nur wenig Halogen enthält, ist es unwahrscheinlich, dass sie bei einem Brand schädliche Dämpfe abgibt.
Merkmale und Vorteile
• Maximale Spannung von 350 V ac für breite Kompatibilität
• Leichtes Gewicht von 0,073 g sorgt für minimale Beanspruchung einer Leiterplatte
• Lieferung in einer Packung mit 100 Stück, um Ihren Werkzeugsatz auf Lager zu halten
Anwendungsbereich
• Automatisierte Montagelinien
• Brauereien
• Pharmazeutische Herstellung
Aus welchem Material besteht diese Crimp-Anschlussklemme?
Er besteht aus verzinnter Phosphorbronze für zuverlässige Leitfähigkeit, die den Stromfluss optimiert.
Crimp-Anschlussklemmen Molex C-Grid III – Serie 90119
Crimp-Buchsenkontakte Serie C-Grid III 90119 für den Einsatz in den Crimp-Gehäusen der Serie C-Grid III 90156, 90123, 90142, 90143 und 90160. Diese Crimp-Buchsenkontakte der Serie C-Grid III haben eine Box-Bauweise und ein einheitliches Verriegelungssystem, das die Verwendung in verschiedenen Gehäuseausführungen ermöglicht. Die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze mit wahlweise Gold- oder Zinnbeschichtung und nehmen Drahtgrößen von 24–22 AWG oder 28–26 AWG auf.
Geeignete Crimpzangen siehe Best.-Nr. 781-2728 für Klemmen mit 24–22 AWG und 781-2737 für Klemmen mit 28–26 AWG. Ein Ausziehwerkzeug (Best.-Nr. 360-6897) und ein Anlegewerkzeug (Best.-Nr. 360-6881) sind ebenfalls erhältlich.
Leistungsmerkmale:
• Nennstrom max. 3 A• Betriebsspannung: 350 V ac/dc max.• Kontaktbeschichtung: Selektives Gold über Nickel oder Zinn über Nickel• Isoliermaterial der Stiftsockel: 15 % Glasfaserverstärkter Polyester (PBT)• Gehäuse: Polyphenylenoxid• Stiftleistengröße: 0,64 Quadratmillimeter• Empfohlener Leiterplatten-Bohrlochdurchmesser: 1 mm
Anwendung:
• Unterhaltungselektronik• Gewerbliche Fahrzeuge
Produktbereich Molex C-Grid III, 2,54 mm
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