TE Connectivity 1735801 Crimp-Anschlussklemme für 1735447-x- 2041423-x Steckverbinder, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG,

RS Best.-Nr.:: 186-4787
Distrelec-Artikelnummer:: 304-55-271
Herst. Teile-Nr.:: 1735801-1
Marke:: TE Connectivity

TE Connectivity 1735801 Crimp-Anschlussklemme für 1735447-x- 2041423-x Steckverbinder, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG,

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

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RS Best.-Nr.:: 186-4787
Distrelec-Artikelnummer:: 304-55-271
Herst. Teile-Nr.:: 1735801-1
Marke:: TE Connectivity

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	TE Connectivity
	Produkt Typ	Crimp-Anschlussklemme
	Gender	Buchse
	Zur Verwendung mit	1735447-x- 2041423-x Steckverbinder
	Stromstärke	3A
	Serie	1735801
	Kontaktbeschichtung	Zinn
	Minimale Drahtgröße AWG	30 AWG
	Kontaktmaterial	Phosphorbronze
	Maximale Drahtgröße AWG	24 AWG
	Kontaktwiderstand max.	20mΩ
	Anschlusstyp	Crimpbefestigung
	Betriebstemperatur min.	-25°C
	Maximale Betriebstemperatur	105°C
	Länge	5.8mm
	Normen/Zulassungen	No

	Alle auswählen
	Marke TE Connectivity
	Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme
	Gender Buchse
	Zur Verwendung mit 1735447-x- 2041423-x Steckverbinder
	Stromstärke 3A
	Serie 1735801
	Kontaktbeschichtung Zinn
	Minimale Drahtgröße AWG 30 AWG
	Kontaktmaterial Phosphorbronze
	Maximale Drahtgröße AWG 24 AWG
	Kontaktwiderstand max. 20mΩ
	Anschlusstyp Crimpbefestigung
	Betriebstemperatur min. -25°C
	Maximale Betriebstemperatur 105°C
	Länge 5.8mm
	Normen/Zulassungen No

Ursprungsland:: CN

Das HPI-Steckverbindersystem (High Performance Interconnect) ist in 1,0 mm, 1,25 mm, 1,5 mm, 2,0 mm und 2,5 mm Mittellinienabstand verfügbar. Dieses Steckverbindersystem ermöglicht die vertikale und horizontale (rechtwinklige) Steckverbinderbefestigung für Vielseitigkeit, und die quadratische Technologie ermöglicht Produktkompatibilität mit Produkten nach Industriestandard. Die HPI-Produkte von TE Connectivity können überall dort eingesetzt werden, wo ein Signal oder eine geringe Leistung durch ein Gerät geleitet werden muss. Wenn die Anwendung Ihres Kunden mehr als eine Leiterplatte hat, ist das HPI-Produkt eine Option zum Anschließen der Leiterplatten.

1,0 mm - 2,5 mm Mittellinie

Vertikale und horizontale Leiterplattenmontage

Durchsteckmontage (DIP) und SMD-Anschluss (Surface Mount Termination)

Polarisiert

Teilweise und vollständig ummantelt

Quadratische Anschlussstellen

Bietet Designflexibilität

Kosteneffektiv Draht-zu-Bord-Kabel

Gewährleistet die ordnungsgemäße Kompatibilität des Schneidwerks und des Gehäuses

Verhindert Stoppelkontakte

Ermöglicht Austauschbarkeit mit Industriestandard-Designs

Anwendungen

Geschäfts- und Einzelhandelsausrüstung

Consumer-Geräte

Industriell

Medizinisch

Gerät

TE Connectivity 1735801 Crimp-Anschlussklemme für 1735447-x- 2041423-x Steckverbinder, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG,

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