Molex 503095 Crimp-Anschlussklemme für IGrid-Buchsengehäuse 501646, Buchse Crimpbefestigung 24 AWG, Gold 24 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 201-7978
- Herst. Teile-Nr.:
- 5030952201
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 201-7978
- Herst. Teile-Nr.:
- 5030952201
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Zur Verwendung mit | IGrid-Buchsengehäuse 501646 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Serie | 503095 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 24AWG | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 24AWG | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktwiderstand max. | 20mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CHINA RoHS, EU ELV, EU RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Zur Verwendung mit IGrid-Buchsengehäuse 501646 | ||
Stromstärke 2A | ||
Serie 503095 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Minimale Drahtgröße AWG 24AWG | ||
Maximale Drahtgröße AWG 24AWG | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktwiderstand max. 20mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CHINA RoHS, EU ELV, EU RoHS | ||
Die Molex Terminal iGrid besteht aus der Kupferlegierung und hat die Vergoldung. Die Stiftleiste hat einen maximalen Strom pro Kontakt von 2 A und eine maximale Spannung von 250 V ac.
Verpackungsart ist Rolle
Das Beschichtungs-Anschlussmaterial ist Nickel
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