Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für C-Grid III-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.35mm², Gold

Crimp-Buchsenkontakte Serie C-Grid III 90119 für den Einsatz in den Crimp-Gehäusen der Serie C-Grid III 90156, 90123, 90142, 90143 und 90160. Diese Crimp-Buchsenkontakte der Serie C-Grid III haben eine Box-Bauweise und ein einheitliches Verriegelungssystem, das die Verwendung in verschiedenen Gehäuseausführungen ermöglicht. Die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze mit wahlweise Gold- oder Zinnbeschichtung und nehmen Drahtgrößen von 24–22 AWG oder 28–26 AWG auf.
Geeignete Crimpzangen siehe Best.-Nr. 781-2728 für Klemmen mit 24–22 AWG und 781-2737 für Klemmen mit 28–26 AWG. Ein Ausziehwerkzeug (Best.-Nr. 360-6897) und ein Anlegewerkzeug (Best.-Nr. 360-6881) sind ebenfalls erhältlich.

• Nennstrom max. 3 A• Betriebsspannung: 350 V ac/dc max.• Kontaktbeschichtung: Selektives Gold über Nickel oder Zinn über Nickel• Isoliermaterial der Stiftsockel: 15 % Glasfaserverstärkter Polyester (PBT)• Gehäuse: Polyphenylenoxid• Stiftleistengröße: 0,64 Quadratmillimeter• Empfohlener Leiterplatten-Bohrlochdurchmesser: 1 mm

• Unterhaltungselektronik• Gewerbliche Fahrzeuge

Verwenden Sie diese Crimp-Anschlussklemme von Molex, um elektrische Ströme zuverlässig zu halten. Sie unterstützt dabei, Drähte über die sichere Crimp-Verbindungsmethode zuverlässig an Ihre Leiterplatte anzuschließen. Die Klemme nimmt Drähte mit einer Größe zwischen 22 und 24 AWG auf, sodass sie weitgehend mit häufig verwendeten Leitern kompatibel ist. Dank seiner hochleitfähigen, vergoldeten Kontaktfläche aus Phosphorbronze müssen Sie sich keine Sorgen um abgebrochene Signale machen. Die Vergoldung ist außerdem korrosionsbeständig, um eine lange Lebensdauer zu gewährleisten.

• Halogenarm-Design erhöht die Sicherheit durch Minimierung der Freisetzung von giftigen Dämpfen bei Erwärmung
• Die Isolierung aus glasgefülltem Polyester macht die Klemme hitze- und vibrationsbeständig für den Einsatz mit beweglichen Maschinen
• Die Betriebsspannung von 350 V AC/DC hält Hochspannungsanlagen stand

• Automobilherstellung
• Industrielle Automatisierung
• Unterhaltungselektronik

Durch das Komprimieren von Drähten und des Terminals wird eine sichere Befestigung, eine hohe Kontaktfläche und eine luftdichte Abdichtung erreicht.

Produktbereich Molex C-Grid III, 2,54 mm