Molex 78172 Crimp-Anschlussklemme für Pico-Ezmate-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG, Gold 28 AWG

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Distrelec-Artikelnummer:
304-09-709
Herst. Teile-Nr.:
78172-0410
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Gender

Buchse

Produkt Typ

Crimp-Anschlussklemme

Zur Verwendung mit

Pico-Ezmate-Steckverbindergehäuse

Stromstärke

1.5A

Serie

78172

Minimale Drahtgröße AWG

30 AWG

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Maximale Drahtgröße AWG

28 AWG

Kontaktwiderstand max.

20mΩ

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
MY

Molex Pico-Ezmate 1,2-mm-Draht-zu-Leiterplatten-Buchsen-Crimpanschluss, Serie 78172


Crimp-Buchse zur Verwendung mit Pico-Ezmate 1,2-mm-Draht-zu-Leiterplatten-Crimp-Gehäusen. Diese Pico-Ezmate-Crimp-Buchse ist aus Phosphorbronze mit Goldbeschichtung gefertigt und für Drahtgrößen von 28 und 30 AWG und einen maximalen Isolationsdurchmesser von 0,60 mm geeignet.

Für das Ausziehwerkzeug siehe Best.-Nr. 699-8142

Kontakte, die mit Buchsengehäusen der Serie 78172 verwendet werden, typische Best.-Nr. 700-1013.

1,20 mm Draht-zu-Leiterplatte – Molex Pico-EZmate


Die neuen Pico-EZmate™-Steckverbinder von Molex mit 1,20 mm Rastermaß sind kompakt und flach und haben eine Steckhöhe von 1,40 mm für Draht-zu-Leiterplatten-Anwendungen.

Das Design der Pico-EZmate-Steckverbinder umfasst sichere Verriegelungsfunktionen zwischen dem Buchsengehäuse und dem Leiterplatten-Stecker. Die Buchse wird vertikal mit dem Stecker verbunden, was eine hervorragende Verarbeitbarkeit in Produktionslinien ermöglicht.

Die Stecker sind in geprägtem Band für automatische Einfügemaschinen verpackt.

Sowohl die Stiftleisten- als auch die Buchsengehäuse bestehen aus einem halogenfreien Kunststoff mit einer Brandschutzklasse von 94 V-0.

Die Serie entspricht außerdem den europäischen RoHS-Richtlinien.

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