ITT Cannon D-Sub-Steckverbinder B Gerade, 25-polig, Frontplattenmontage Buchse, mit 120-Zoll-Durchgangsbohrung
- RS Best.-Nr.:
- 413-768
- Herst. Teile-Nr.:
- 121073-2057 D
- Marke:
- ITT Cannon
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- RS Best.-Nr.:
- 413-768
- Herst. Teile-Nr.:
- 121073-2057 D
- Marke:
- ITT Cannon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ITT Cannon | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Montageart | Frontplattenmontage | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-SUB | |
| D-Sub Gehäusegröße | B | |
| Befestigungsschrauben | 120-Zoll-Durchgangsbohrung | |
| Gehäusematerial | Stahl | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Kontaktgröße | 20 mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ITT Cannon | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Montageart Frontplattenmontage | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-SUB | ||
D-Sub Gehäusegröße B | ||
Befestigungsschrauben 120-Zoll-Durchgangsbohrung | ||
Gehäusematerial Stahl | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Kontaktgröße 20 mm | ||
Serie Vishay VJ
Hochspannungsfest
Ideal für Klemmdioden und Entstörungsanwendungen
Serie 1206
Das C0G (NP0) ist die gängigste Mischung der "temperaturkompensierenden" Keramikmaterialien nach EIA Klasse I
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
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