TE Connectivity Amplimite HD-20 Steckereinheit 3 gewinkelt, 25-polig, Platine Stecker, mit 4 bis 40 UNC Gewindeeinsatz
- RS Best.-Nr.:
- 677-493
- Herst. Teile-Nr.:
- 747842-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 677-493
- Herst. Teile-Nr.:
- 747842-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckereinheit | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 6A | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Anschlusstyp D | D-Sub-Steckerbaugruppe | |
| D-Sub Gehäusegröße | 3 | |
| Befestigungsschrauben | 4 bis 40 UNC Gewindeeinsatz | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Nylon/Polyester | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Serie | Amplimite HD-20 | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckereinheit | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 6A | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Anschlusstyp D D-Sub-Steckerbaugruppe | ||
D-Sub Gehäusegröße 3 | ||
Befestigungsschrauben 4 bis 40 UNC Gewindeeinsatz | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Nylon/Polyester | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Serie Amplimite HD-20 | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Der D-förmige Steckverbinder mit 25 Positionen von TE Connectivity wurde für die robuste Platine-Platine-Signalübertragung in kompakten elektronischen Systemen entwickelt. Mit einem Steckergehäuse und Gehäusegröße 3 bietet es eine verbesserte mechanische Ausrichtung und Langlebigkeit. Seine Platinenmontagekonfiguration sorgt für eine sichere Integration in Leiterplatten und eignet sich daher ideal für Anwendungen mit hoher Dichte.
25 Kontaktpositionen unterstützen komplexe Signalrouting
Gehäusegröße 3 sorgt für verbesserte strukturelle Integrität
Entwickelt für Platine-Platine-Systeme mit direkter Leiterplattenmontage
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