TE Connectivity Amplimite 0.50 D-Sub-Steckverbinder Vertikal, 20-polig, Platine Buchse
- RS Best.-Nr.:
- 677-859
- Herst. Teile-Nr.:
- 5749069-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 677-859
- Herst. Teile-Nr.:
- 5749069-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stromstärke | 1A | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-förmig | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Serie | Amplimite 0.50 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stromstärke 1A | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-förmig | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Serie Amplimite 0.50 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der D-förmige Steckverbinder von TE Connectivity ist eine kompakte Lösung mit hoher Dichte für elektronische Systeme mit begrenztem Platzangebot. Mit einem Mittellinienabstand von 1,27 mm ermöglicht es eine effiziente Signalführung bei gleichzeitiger Minimierung der Platinenabmessungen. Diese Kabel-Platine-Buchse unterstützt eine zuverlässige Datenübertragung und ist ideal für Anwendungen, die eine robuste mechanische Leistung erfordern.
Erhältlich in Positionen von 9 bis 50
Entwickelt für Kabel-Platine-Konfigurationen mit Platinenmontagekompatibilität
Bietet Metallgehäuseoptionen für verbesserte EMI-Abschirmung
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