TE Connectivity Amplimite HD-20 D-Sub-Steckverbinder 1 Vertikal, 9-polig, Platine Buchse, mit Montagebohrung
- RS Best.-Nr.:
- 678-032
- Herst. Teile-Nr.:
- 745183-2
- Marke:
- TE Connectivity
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 678-032
- Herst. Teile-Nr.:
- 745183-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 6A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-förmig | |
| Befestigungsschrauben | Montagebohrung | |
| D-Sub Gehäusegröße | 1 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Serie | Amplimite HD-20 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Stromstärke 6A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-förmig | ||
Befestigungsschrauben Montagebohrung | ||
D-Sub Gehäusegröße 1 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Serie Amplimite HD-20 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Die Platine-Platine-Buchsenleiste von TE Connectivity wurde für eine effiziente Signalübertragung in platzschnellen elektronischen Systemen entwickelt. Mit einer 9-Positionen-Konfiguration und Gehäusegröße 1 bietet sie eine zuverlässige Ausrichtung und sichere Verbindung für Leiterplattenbaugruppen. Das Platinenmontage-Design sorgt für eine stabile Integration in Hochleistungs-Signal-Routing-Anwendungen.
9-Position-Buchse für Platine-Platine-Signalverbindungen
Platinenmontagekonfiguration mit Gehäusegröße 1 für kompakte Installationen
Entwickelt für Leiterplatten-Systeme, die eine präzise Ausrichtung erfordern
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