TE Connectivity Amplimite HD-20 D-Sub-Steckverbinder 1 gewinkelt, 9-polig, Platine Buchse, mit Gewindeeinsatz
- RS Best.-Nr.:
- 678-047
- Herst. Teile-Nr.:
- 5745988-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 678-047
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- 5745988-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 6A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-SUB | |
| Befestigungsschrauben | Gewindeeinsatz | |
| D-Sub Gehäusegröße | 1 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Serie | Amplimite HD-20 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Stromstärke 6A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-SUB | ||
Befestigungsschrauben Gewindeeinsatz | ||
D-Sub Gehäusegröße 1 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Serie Amplimite HD-20 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die TE Connectivity 9-Position D-förmige Steckverbinderbuchse wurde für die kompakte Platine-Platine-Signalübertragung in platzschnellen elektronischen Systemen entwickelt. Es verfügt über ein Gehäuse der Größe 1 und einen Mittellinienabstand von 2,74 mm (0,108 Zoll), womit es ideal für Layouts mit geringer Dichte ist. Dieser Steckverbinder gewährleistet eine sichere Integration mit Leiterplatten und eine konsistente elektrische Leistung in Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
9 Kontaktpositionen für Signalkonnektivität
Gehäusegröße 1 für minimalen Abstand
Platinenmontagekonfiguration für direkte Leiterplattenmontage
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