TE Connectivity AMPLIMITE .050 III D-Sub-Steckverbinder Gerade, Gerade, 100-polig 1.27 mm Raster, Durchsteckmontage,

AMPLIMITE .050 Serie III Buchsenleisten für vertikale Leiterplattenmontage mit einer 1,27 mm Mittellinie und vorgeladen mit ACTION-PIN-Kontakten, die mit den Normen SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, IPI-2 und HIPPI kompatibel sind. Wenn diese ACTION-Stiftleisten in die Leiterplattenbohrung gesteckt werden, werden zwei Federteile zusammengedrückt, die dann Kraft gegen die Bohrung ausüben, was zu einer gasdichten Verbindung führt. Die Gehäuse dieser AMPLIMITE .050 Serie III ACTION PIN Leiterplatten-Stiftleisten sind aus schwarzem, SMT-kompatiblem 94V-0-Thermoplast mit einem glänzenden verzinnten Kupfergehäuse und einer verzinnten Zinkhalterung aus Nickel über Kupfer gefertigt. Die ACTION-PIN-Kontaktleisten dieser AMPLIMITE .050 Serie III Leiterplatten-Stiftleisten sind 4,39 mm lang für die Montage auf Leiterplatten mit einer Nennstärke von 1,56 bis 2,36 mm.