TE Connectivity AMPLIMITE HD-20 D-Sub-Steckverbinder, 25-polig 2.75 mm Raster, mit 4 bis 40 UNC
- RS Best.-Nr.:
- 162-0781
- Herst. Teile-Nr.:
- 5745783-6
- Marke:
- TE Connectivity
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 162-0781
- Herst. Teile-Nr.:
- 5745783-6
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Befestigungsschrauben | 4 bis 40 UNC | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Serie | AMPLIMITE HD-20 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Rastermaß | 2.75mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Befestigungsschrauben 4 bis 40 UNC | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Serie AMPLIMITE HD-20 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Rastermaß 2.75mm | ||
- Ursprungsland:
- US
D-Sub-Steckverbinder AMPLIMITE, Serie HD-20 318 für Leiterplattenmontage, mit Schraubverriegelungen
D-Sub-Stecker- und Buchsenverbinder AMPLIMITE HD-20 318 für Montage mit festen Buchsen-Schraubverriegelungen. Diese D-Sub-Steckverbinder für die Leiterplattenmontage haben eine Abmessung von 8,08 mit rechtwinkligen Pfosten, verzinnten Stahlgehäusen, 94V-0-Thermoplastgehäusen und verzinnten Messingösen. Die D-Sub-Buchsenleisten der Serie AMPLIMITE HD-20 318 für die Montage sind mit DF-Steckdosenkontakten der Größe 20 aus Phosphorbronze vorgeladen, und die Steckverbinder sind mit DF-Steckdosenkontakten der Größe 20 aus Messing vorgeladen. Sowohl die Buchsen- als auch die Stiftkontakte haben auf dem Anschlussende Zinn, wobei der gesamte Kontakt unterhalb vernickelt ist, sowie zwei Optionen der Duplex-Vergoldung am Steckende (Details siehe Datenblatt). Diese AMPLIMITE HD-20 318 D-Sub-Steckverbinder für Platinenmontage sind auch mit oder ohne Platinenverriegelungen aus verzinnter Kupferlegierung erhältlich (Details siehe Datenblatt).
Gehäuse aus verzinntem Stahl
Schwarzes Thermoplastgehäuse 94V-0
Verzinnte Messingöse
Verzinkte Buchsen-Schraubverriegelungen
Platinenverriegelungen aus verzinnter Kupferlegierung
8,08 mm Abmessungen
D-Subminiatur-Steckverbinder AMPLIMITE von TE Connectivity
Note
Die empfohlene PC-Platinenstärke beträgt 1,58 mm für Steckverbinder mit Platinenverriegelungen und 2,36 mm max. für alle anderen.
Verriegelungsblöcke siehe Best.-Nr. 450-9371 (typisch)
Verriegelungshalterung siehe Best.-Nr. 450-9365 (typisch)
Verriegelungsblöcke siehe Best.-Nr. 450-9371 (typisch)
Verriegelungshalterung siehe Best.-Nr. 450-9365 (typisch)
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