TE Connectivity DIL-Sockel Offene Bauform, 8-Pin Gedreht vergoldet, Raster 2.54mm
- RS Best.-Nr.:
- 161-8717
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1571586-2
- Marke:
- TE Connectivity
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Voraussichtlich ab 30.05.2023 zur Lieferung verfügbar. Lieferung erfolgt innerhalb von 6-8 Werktagen.
Preis pro Stück (In einer Stange von 60)
CHF.1.554
Stück | Pro Stück | Pro Stange* |
60 + | CHF.1.554 | CHF.93.303 |
*Bitte VPE beachten |
- RS Best.-Nr.:
- 161-8717
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1571586-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
DIP-Buchsensteckverbinder der Serie DIPLOMATE 800 von TE Connectivity in offener Bauform
DIPLOMATE DIP-Buchsensteckverbinder der Serie 800 mit Standardprofil, leiterförmiger offener Bauform und 2,54 mm Mittellinie. Diese DIP-Buchsenleisten der Serie 800 mit Leiterplatten-Durchgangsbohrung verfügen über vergoldete, bearbeitete Schraubenkontakte, UL 94V-0-Gehäuse und eine Höhe von 2,67 mm über der Leiterplatte.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
Anzahl der Kontakte | 8 |
Montagetyp | THT |
Stifttyp | Gedreht |
Raster | 2.54mm |
Reihenbreite | 7.62mm |
Rahmentyp | Offene Bauform |
Anschlussart | Löten |
Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn |
Nennstrom | 3A |
Ausrichtung | Vertikal |
Länge | 10.16mm |
Breite | 4.57mm |
Tiefe | 10.16mm |
Abmessungen | 10.16 x 4.57 x 10.16mm |
Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
Gehäusematerial | PCT |
Betriebstemperatur max. | +105°C |
Betriebstemperatur min. | -55°C |
Serie | DIPLOMATE 800 |