TE Connectivity DIL-Sockel geschlossen, 32-Pin Gestanzt Zinn, Raster 2.54mm
- RS Best.-Nr.:
- 164-4079
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-382189-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 164-4079
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-382189-1
- Marke:
- TE Connectivity
- Ursprungsland:
- US
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- Ursprungsland:
- US
Produktdetails
TE Connectivity, DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel, Leiterplattenmontage
DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel mit gestanzten und gedrehten Crimpkontakten für die vertikale Leiterplattendurchgangsmontage. Diese DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel haben schwarze stapelbare GF-Gehäuse aus Thermoplast mit 2,54-mm-Mittellinie und ein Design mit verschlossenem Boden, das den Abtransport von Lötpasten oder Flussmittelrückständen verhindert, sowie Abstandhalter, die den Abstand zur Platine für die richtige Reinigung nach dem Löten ermöglichen. Die Profile für diese DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel sind alles Standardprofile, außer Teilenummer 719-8817 mit einem Profil über die Komponente. Diese DIPLOMATE DIP-Sockel sind mit verschiedenen Rahmentypen mit entweder geraden oder Halterungsschenkeln verfügbar.
Technische Daten
| Eigenschaft | Wert |
| Anzahl der Kontakte | 32 |
| Montagetyp | THT |
| Stifttyp | Gestanzt |
| Raster | 2.54mm |
| Reihenbreite | 15.24mm |
| Rahmentyp | Geschlossener Rahmen |
| Anschlussart | Löten |
| Kontaktbeschichtung | Zinn |
| Ausrichtung | Vertikal |
| Länge | 40.51mm |
| Breite | 5.33mm |
| Tiefe | 17.63mm |
| Abmessungen | 40.51 x 5.33 x 17.63mm |
| Betriebstemperatur max. | +105°C |
| Gehäusematerial | Thermoplast |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
| Betriebstemperatur min. | -55°C |