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    TE Connectivity DIL-Sockel geschlossen, 32-Pin Gestanzt Zinn, Raster 2.54mm

    RS Best.-Nr.:
    164-4079
    Herst. Teile-Nr.:
    2-382189-1
    Marke:
    TE Connectivity
    TE Connectivity

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    2-382189-1
    Marke:
    TE Connectivity
    Ursprungsland:
    US

    Rechtliche Anforderungen

    Ursprungsland:
    US

    Produktdetails

    TE Connectivity, DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel, Leiterplattenmontage


    DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel mit gestanzten und gedrehten Crimpkontakten für die vertikale Leiterplattendurchgangsmontage. Diese DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel haben schwarze stapelbare GF-Gehäuse aus Thermoplast mit 2,54-mm-Mittellinie und ein Design mit verschlossenem Boden, das den Abtransport von Lötpasten oder Flussmittelrückständen verhindert, sowie Abstandhalter, die den Abstand zur Platine für die richtige Reinigung nach dem Löten ermöglichen. Die Profile für diese DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel sind alles Standardprofile, außer Teilenummer 719-8817 mit einem Profil über die Komponente. Diese DIPLOMATE DIP-Sockel sind mit verschiedenen Rahmentypen mit entweder geraden oder Halterungsschenkeln verfügbar.


    Technische Daten

    EigenschaftWert
    Anzahl der Kontakte32
    MontagetypTHT
    StifttypGestanzt
    Raster2.54mm
    Reihenbreite15.24mm
    RahmentypGeschlossener Rahmen
    AnschlussartLöten
    KontaktbeschichtungZinn
    AusrichtungVertikal
    Länge40.51mm
    Breite5.33mm
    Tiefe17.63mm
    Abmessungen40.51 x 5.33 x 17.63mm
    Betriebstemperatur max.+105°C
    GehäusematerialThermoplast
    KontaktmaterialBerylliumkupfer
    Betriebstemperatur min.-55°C
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