Winslow DIL-Sockel Vertikal, 16-Pin Durchsteckmontage Gedreht Gold, Zinn, Raster 2.54 mm Raster Offene Bauform 3A
- RS Best.-Nr.:
- 226-3843
- Herst. Teile-Nr.:
- W30516SFTRC
- Marke:
- Winslow
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Stück | Pro Stück | Pro Stange* |
|---|---|---|
| 25 - 600 | CHF.1.596 | CHF.39.79 |
| 625 - 1850 | CHF.1.434 | CHF.35.75 |
| 1875 - 4975 | CHF.1.273 | CHF.31.80 |
| 5000 - 9975 | CHF.1.111 | CHF.27.83 |
| 10000 + | CHF.1.03 | CHF.25.84 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 226-3843
- Herst. Teile-Nr.:
- W30516SFTRC
- Marke:
- Winslow
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Winslow | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Produkt Typ | DIL-Sockel | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Stromstärke | 3A | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Breite | 3.5mm | |
| Tiefe | 10.14mm | |
| Länge | 20.24mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Winslow | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Produkt Typ DIL-Sockel | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Stromstärke 3A | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Breite 3.5mm | ||
Tiefe 10.14mm | ||
Länge 20.24mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
- Ursprungsland:
- GB

DIL-Sockel mit vergoldetem Kontakt, ultra-niedrige Bauhöhe
Diese Sockel haben die gleichen technischen Daten wie Typ 3; Ausführung mit niedriger Bauhöhe, aber mit superflachen Lötfahnenkontakten, so dass die Höhe der ICs über der Leiterplatte reduziert werden kann, da die ICs tiefer im Sockel sitzen (siehe Zeichnung oben).
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