Winslow DIL-Sockel Vertikal, 28-Pin Durchsteckmontage Gedreht Zinn, Gold, Raster 2.54 mm Raster Offene Bauform 3A
- RS Best.-Nr.:
- 226-3900
- Herst. Teile-Nr.:
- W30528/3SFTRC
- Marke:
- Winslow
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Stück | Pro Stück | Pro Stange* |
|---|---|---|
| 14 - 336 | CHF.2.531 | CHF.35.42 |
| 350 - 1036 | CHF.2.279 | CHF.31.89 |
| 1050 - 2786 | CHF.2.027 | CHF.28.36 |
| 2800 - 5586 | CHF.1.775 | CHF.24.78 |
| 5600 + | CHF.1.649 | CHF.23.07 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 226-3900
- Herst. Teile-Nr.:
- W30528/3SFTRC
- Marke:
- Winslow
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Winslow | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Produkt Typ | DIL-Sockel | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Stromstärke | 3A | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn, Gold | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Länge | 35.48mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Tiefe | 10.14mm | |
| Breite | 3.5 mm | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Winslow | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Produkt Typ DIL-Sockel | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Stromstärke 3A | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Kontaktbeschichtung Zinn, Gold | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Länge 35.48mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Tiefe 10.14mm | ||
Breite 3.5 mm | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
- Ursprungsland:
- GB

DIL-Sockel mit vergoldetem Kontakt, ultra-niedrige Bauhöhe
Diese Sockel haben die gleichen technischen Daten wie Typ 3; Ausführung mit niedriger Bauhöhe, aber mit superflachen Lötfahnenkontakten, so dass die Höhe der ICs über der Leiterplatte reduziert werden kann, da die ICs tiefer im Sockel sitzen (siehe Zeichnung oben).
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