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    TE Connectivity DIL-Sockel Offene Bauform, 8-Pin Gedreht vergoldet, Raster 2.54mm

    RS Best.-Nr.:
    680-1534P
    Herst. Teile-Nr.:
    2-1571586-2
    Marke:
    TE Connectivity
    TE Connectivity

    Abbildung stellvertretend für Produktreihe

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    Rechtliche Anforderungen


    Produktdetails

    DIP-Buchsensteckverbinder der Serie DIPLOMATE 800 von TE Connectivity in offener Bauform


    DIPLOMATE DIP-Buchsensteckverbinder der Serie 800 mit Standardprofil, leiterförmiger offener Bauform und 2,54 mm Mittellinie. Diese DIP-Buchsenleisten der Serie 800 mit Leiterplatten-Durchgangsbohrung verfügen über vergoldete, bearbeitete Schraubenkontakte, UL 94V-0-Gehäuse und eine Höhe von 2,67 mm über der Leiterplatte.


    Technische Daten

    EigenschaftWert
    Anzahl der Kontakte8
    MontagetypTHT
    StifttypGedreht
    Raster2.54mm
    Reihenbreite7.62mm
    RahmentypOffene Bauform
    AnschlussartLöten
    KontaktbeschichtungGold, Zinn
    Nennstrom3A
    AusrichtungVertikal
    Länge10.16mm
    Breite4.57mm
    Tiefe10.16mm
    Abmessungen10.16 x 4.57 x 10.16mm
    GehäusematerialPCT
    KontaktmaterialBerylliumkupfer
    Betriebstemperatur max.+105°C
    Betriebstemperatur min.-55°C
    SerieDIPLOMATE 800
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