Preci-Dip 110 DIL-Sockel Vertikal, Vertikal, 6-Pin Oberfläche Gedreht Gold, Gold, Zinn, Zinn, Raster 2.54 mm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 701-9430
- Herst. Teile-Nr.:
- 110-87-306-41-105161
- Marke:
- Preci-Dip
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- RS Best.-Nr.:
- 701-9430
- Herst. Teile-Nr.:
- 110-87-306-41-105161
- Marke:
- Preci-Dip
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Preci-Dip | |
| Produkt Typ | DIL-Sockel | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Stromstärke | 1A | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Spannung | 100, 150V ac | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Gold, Zinn, Zinn | |
| Montageausrichtung | Vertikal, Vertikal | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 10.1mm | |
| Länge | 7.6mm | |
| Tiefe | 2.8mm | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung, Berylliumkupferlegierung, Messing, Messing | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polyethylenterephthalat | |
| Serie | 110 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Preci-Dip | ||
Produkt Typ DIL-Sockel | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Stromstärke 1A | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Spannung 100, 150V ac | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Gold, Zinn, Zinn | ||
Montageausrichtung Vertikal, Vertikal | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 10.1mm | ||
Länge 7.6mm | ||
Tiefe 2.8mm | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung, Berylliumkupferlegierung, Messing, Messing | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polyethylenterephthalat | ||
Serie 110 | ||
- Ursprungsland:
- CH
2,54 mm IC-Buchsen DIL offener Rahmen Preci-dip 110 Serie
Diese Swiss Preci-Dip Dual-In-Line Buchsen der Serie 110 mit 2,54 mm Rastermaß sind mit offenem Rahmen, Durchgangsbohrung oder SMD senkrecht montierten Steckverbindern. Die DIL-Buchsen für Oberflächenmontage sind für Reflow-Lötverfahren einschließlich Dampfphase mit Gull-Wing-Anschlüssen für maximale Festigkeit und einfache In-Circuit-Prüfung bei Leiterplattenmontage konzipiert.
Die Hülsen sind aus verzinntem Messing mit 4-Finger-Gold-Blitz-Kontaktclips
Best.-Nr.: 702-0691, 702-2704, 702-2701, 702-2713, 702-2767, 702-2779, 702-2773, 702-2798 und 702-2808 sind ohne Mittellinie
Best.-Nr.: 702-2785, 702-2798, 702-2795, 702-2808, 702-2811 und 702-2818 haben 2 Mittelstifte
Standards
UL 94V_0
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