Aries DIL-Sockel Offene Bauform, 28-Pin vergoldet, Raster 2.54mm

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Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Ursprungsland: US
Produktdetails

SMD-Buchsenleisten der Serie 518 mit offener Bauform

Offener Rahmen ermöglicht eine effizientere Nutzung des Platinenplatzes und eine bessere Kühlung. Kompatibel mit automatischen Einsteckgeräten. Nebeneinander und durchgehend stapelbar.

Gehäusematerial ist schwarzes, glasfaserverstärktes 4/6-Nylon gemäß UL 94V-0
Stiftgehäuse aus Messinglegierung 360 1/2 hart gemäß UNS C36000 ASTMB16-000
4-fingeriger Spannzangenkontakt ist Berylliumkupferlegierung gemäß UNS C17200 ASTM-B194-01.
Einsteckkraft = 180 Gramm/Stift; Abzugskraft = 90 Gramm/Stift;
Normale Kraft = 140 Gramm/Stift; basierend auf einer Prüfleitung mit 0,018 [.46] Durchmesser.
Nimmt Kabel mit einem Durchmesser von 0,015-0,025 mm und einer Länge von 2,54-3,18 mm auf.
Empfohlene Leiterplattenpad-Größe = 1,60 mm Durchmesser

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Anzahl der Kontakte 28
Montagetyp Oberflächenmontage
Raster 2.54mm
Reihenbreite 15.24mm
Rahmentyp Offene Bauform
Anschlussart Löten
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel
Nennstrom 3A
Ausrichtung Vertikal
Länge 35.56mm
Breite 3.71mm
Tiefe 10.16mm
Abmessungen 35.56 x 3.71 x 10.16mm
Betriebstemperatur min. -55°C
Gehäusematerial Nylon
Betriebstemperatur max. +105°C
Kontaktmaterial Berylliumkupfer
6 lieferbar innerhalb von 5 Werktagen.
Preis pro: Stück
CHF .4.622
(ohne MwSt.)
Stück
Pro Stück
1 - 14
CHF.4.622
15 - 49
CHF.3.838
50 - 99
CHF.3.323
100 - 249
CHF.3.054
250 +
CHF.2.680
Verpackungsoptionen: