TE Connectivity DIMM Sockel 0.5 mm 260-polig gewinkelt Platine 1.2V DDR4 DIMM 500mA
- RS Best.-Nr.:
- 481-965
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-59-553
- Herst. Teile-Nr.:
- 2309410-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM | |
| Einführkraft | Cam-In | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 260 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Montageart | Platine | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Rastend | Ja | |
| Reihenabstand | 8.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV Directive 2000/53/EC Out of Scope, UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | |
| Spannung | 1.2V | |
| Serie | DDR4 DIMM | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM | ||
Einführkraft Cam-In | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 500mA | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 260 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Montageart Platine | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Rastend Ja | ||
Reihenabstand 8.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU ELV Directive 2000/53/EC Out of Scope, UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | ||
Spannung 1.2V | ||
Serie DDR4 DIMM | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SO-DIMM-Sockel (Small Outline) von TE Connectivity wurde für Hochleistungs-Speicheranwendungen entwickelt und gewährleistet zuverlässige Konnektivität auf kleinstem Raum. Mit einer Stapelhöhe von nur 5,2 mm ermöglicht dieser Steckverbinder eine rechtwinklige Modulausrichtung und ist damit ideal für schlanke Geräte mit geringem Platzbedarf. Seine Fähigkeit, sowohl 200 als auch 260 Positionen zu unterstützen, ermöglicht Flexibilität bei verschiedenen DDR4-Speicherkonfigurationen. Diese Buchsenverbindung wurde nach strengen Qualitätsstandards entwickelt und lässt sich nahtlos in Leiterplatten (PCBs) integrieren, was die Stabilität und Leistung erhöht. Diese vielseitige Lösung eignet sich perfekt für moderne Computeranforderungen und ist eine wesentliche Komponente für die effiziente Datenübertragung in der Spitzentechnologie.
Entwickelt für die einfache Oberflächenmontage
Erhöhte Zuverlässigkeit durch Kontaktbasis aus Kupferlegierung
Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplastik für Langlebigkeit unter widrigen Bedingungen
Haltepfosten an beiden Enden für eine sichere Platzierung
Verriegelungsauswerfer sorgen für einen stabilen Eingriff des Moduls
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