TE Connectivity Stecksockel Bauform 1.27 mm 80-polig Vertikal Platine 0.6kV MICRO-EDGE 1A

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RS Best.-Nr.:
679-214
Herst. Teile-Nr.:
5822030-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Typ des Speichersteckplatzes

Speicherkarte

Produkt Typ

Stecksockel Bauform

Montageausrichtung

Vertikal

Einführkraft

Cam-In

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Stromstärke

1A

Kontaktbeschichtung

Zinn

Anzahl der Kontakte

80

Rastermaß

1.27mm

Montageart

Platine

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolyester

Rastend

Ja

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Durchsteck-Lötstift

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

UL 94V-0

Serie

MICRO-EDGE

Spannung

0.6kV

Ursprungsland:
CN
Die SIMM-Buchsen von TE Connectivity sind für die vertikale Modulorientierung konzipiert und bieten eine kompakte und effiziente Schnittstelle für die Integration von Speichermodulen. Mit 80 Positionen und einem robusten Betriebstemperaturbereich von -55 bis 105 °C [-67 bis 221 °F] gewährleisten sie eine zuverlässige Leistung sowohl in Standard- als auch in extremen Umgebungen. Diese Buchsen sind ideal für Anwendungen, die sichere Speicherverbindungen mit hoher Dichte erfordern.

Vertikale Modulausrichtung für optimiertes Board-Layout

80-Positionen-Konfiguration für Speicherschnittstellen mit hoher Kapazität

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