TE Connectivity Buchse 0.6 mm 200-polig Gerade Platine DDR 2.5V DDR2 SO DIMM 500mA
- RS Best.-Nr.:
- 795-279
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-1612773-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Buchse | |
| Typ des Speichersteckplatzes | Speicherkarte | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Einführkraft | Cam-In | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Anzahl der Kontakte | 200 | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Montageart | Platine | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| SDRAM Typ | DDR | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 6.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Serie | DDR2 SO DIMM | |
| Spannung | 2.5V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Buchse | ||
Typ des Speichersteckplatzes Speicherkarte | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Einführkraft Cam-In | ||
Stromstärke 500mA | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Anzahl der Kontakte 200 | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Montageart Platine | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
SDRAM Typ DDR | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 6.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Serie DDR2 SO DIMM | ||
Spannung 2.5V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von TE Connectivity wurde für Anwendungen mit doppelter Datenrate (DDR) entwickelt und verfügt über eine kompakte Stapelhöhe von 6,5 mm und eine rechtwinklige Modulausrichtung für eine effektive Raumnutzung in elektronischen Geräten.
Die Unterstützung von DDR (Double Data Rate) sorgt für leistungsstarke Speicherverbindungen
Rechtwinklige Modulorientierung optimiert den Platz auf der Leiterplatte für kompakte Designs
200 Positionen ermöglichen eine vielseitige Integration in verschiedene Konfigurationen
Betriebstemperaturbereich für verschiedene Umweltbedingungen
Die Goldbeschichtung verbessert die Haltbarkeit und Signalintegrität
Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse bietet robusten Schutz
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