TE Connectivity Drucksensor 2.5 mbarLeiterplattenmontage Dualer Seitenanschluss
- RS Best.-Nr.:
- 271-9255
- Herst. Teile-Nr.:
- 2002984-F
- Marke:
- TE Connectivity
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- 271-9255
- Herst. Teile-Nr.:
- 2002984-F
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Drucksensor | |
| Sensortyp | Differenzdrucksensor | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Gehäusegröße | Dualer Seitenanschluss | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Minimale Versorgungsspannung | 4.5V | |
| Betriebsdruck max. | 2.5 mbar | |
| Maximale Versorgungsspannung | 5.5V | |
| Anschlusstyp | Doppelt | |
| Genauigkeit | ±0.5 % | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Höhe | 8.2mm | |
| Serie | HCLA | |
| Länge | 16.7mm | |
| Betriebsdruck min. | 2.5mbar | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Betriebstemperatur min. | -25°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Drucksensor | ||
Sensortyp Differenzdrucksensor | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Gehäusegröße Dualer Seitenanschluss | ||
Pinanzahl 8 | ||
Minimale Versorgungsspannung 4.5V | ||
Betriebsdruck max. 2.5 mbar | ||
Maximale Versorgungsspannung 5.5V | ||
Anschlusstyp Doppelt | ||
Genauigkeit ±0.5 % | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Höhe 8.2mm | ||
Serie HCLA | ||
Länge 16.7mm | ||
Betriebsdruck min. 2.5mbar | ||
Automobilstandard Nein | ||
Betriebstemperatur min. -25°C | ||
Nicht-konform
Die HCLA-Drucksensoren von TE Connectivity führen eine präzise digitale Signalaufbereitung durch und bieten einen analogen und digitalen Ausgang gleichzeitig. Die Sensoren sind kalibriert, temperaturkompensiert und linearisiert und verwenden eine spezielle Kompensationstechnik, um eine sehr hohe Versatzstabilität und praktisch keine Positionsempfindlichkeit zu erreichen. Sie sind für den Einsatz mit trockenen und nicht korrosiven Gasen vorgesehen. Alle HCLA-Drucksensoren können an kundenspezifische Anforderungen angepasst werden.
Platzsparende Leiterplattenmontage
REACH- und RoHS-konform
Präzisions-ASIC-Konditionierung
Miniatur-SMD- und SIL-Gehäuse
Maximale OEM-Designflexibilität
Kalibriert und temperaturkompensiert
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