TT Electronics/BI BPC5 Dickschicht Widerstand, Radial 22 Ω 5 % / 5 W
- RS Best.-Nr.:
- 144-6243
- Herst. Teile-Nr.:
- BPC5 220J
- Marke:
- TT Electronics/BI
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 144-6243
- Herst. Teile-Nr.:
- BPC5 220J
- Marke:
- TT Electronics/BI
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TT Electronics/BI | |
| Widerstand | 22Ω | |
| Produkt Typ | Widerstand | |
| Widerstandstyp | Dickschichtwiderstand | |
| Nennleistung | 5W | |
| Toleranz ± | 5% | |
| Spannung | 300V ac, 500V ac | |
| Axial/Radial | Radial | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Serie | BPC5 | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Gehäusegröße | Planar | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Rastermaß Radial | 5.08mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 155°C | |
| Breite | 20.32mm | |
| Länge | 25.4mm | |
| Höhe | 25.4mm | |
| Normen/Zulassungen | EU Directive 2011/65/EU RoHS2 | |
| Temperaturkoeffizient | ±100 ppm/°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TT Electronics/BI | ||
Widerstand 22Ω | ||
Produkt Typ Widerstand | ||
Widerstandstyp Dickschichtwiderstand | ||
Nennleistung 5W | ||
Toleranz ± 5% | ||
Spannung 300V ac, 500V ac | ||
Axial/Radial Radial | ||
Technologie Dickschicht | ||
Serie BPC5 | ||
Automobilstandard Nein | ||
Gehäusegröße Planar | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Rastermaß Radial 5.08mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 155°C | ||
Breite 20.32mm | ||
Länge 25.4mm | ||
Höhe 25.4mm | ||
Normen/Zulassungen EU Directive 2011/65/EU RoHS2 | ||
Temperaturkoeffizient ±100 ppm/°C | ||
- Ursprungsland:
- GB
Dickschichtwiderstände auf Keramik bieten eine äußerst kompakte Widerstandstechnologie für Überspannungs- und Überlast-Anwendungen. Dieser Anwendungshinweis zeigt einige der vielen Anwendungen, von Unterdrückung des Netzteil-Einschaltstroms bis hin zu Hochspannung-Laser-Versorgungsstrombegrenzung sowie die Produkte von TT Electronics, die den hohen Voraussetzungen für den Überspannungsschutz genügen.
Nicht-induktives PlanarpaketHohe Leistungsdichte.Dünnes Gehäuse für Montage von Leiterplatten mit hoher Packungsdichte.Über die Platine abgeleiteter Strom
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