Molex Steckbarer E/A-Steckverbinder, 1-fach Buchse 42-polig
- RS Best.-Nr.:
- 683-828
- Herst. Teile-Nr.:
- 171982-0142
- Marke:
- Molex
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CHF.5’455.275
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Rolle(n) | Pro Rolle | Pro Stück* |
|---|---|---|
| 1 + | CHF.5’455.28 | CHF.7.791 |
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- RS Best.-Nr.:
- 683-828
- Herst. Teile-Nr.:
- 171982-0142
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Typ | I/O-Anschluss | |
| Gender | Buchse | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Ports | 1 | |
| Anzahl der Kontakte | 42 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Typ I/O-Anschluss | ||
Gender Buchse | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Ports 1 | ||
Anzahl der Kontakte 42 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Nano-Pitch-E/A-Steckverbinder von Molex wurde speziell für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in kompakten Umgebungen entwickelt. Mit einer rechtwinkligen Konfiguration für die Oberflächenmontage und ohne Kappe ausgestattet, unterstützt dieser Steckverbinder 42 Stromkreise und gewährleistet eine robuste Konnektivität für Wire-to-Board-Anwendungen. Die elegante schwarze Harzkonstruktion sorgt für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Mit einer maximalen Datenrate von 16,0 Gbit/s und einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +80 °C ist dieser Steckverbinder auf moderne elektronische Baugruppen zugeschnitten, die eine effiziente Leistung und ein verbessertes Wärmemanagement erfordern. Sein innovatives Design fördert die Rückhaltung und Positionierung von Leiterplatten und macht die Integration in moderne Leiterplatten nahtlos und effektiv.
Entwickelt für effiziente Verbindungen zwischen Kabel und Platine
Mit kompakter, rechtwinkliger Oberflächenmontage für platzsparende Anwendungen
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für lange Haltbarkeit
Umfasst Leiterplatten-Lokalisierungs- und Haltemechanismen für eine stabile Installation
Kompatibel mit bleifreien Lötverfahren für moderne Montageverfahren
Erfüllt die Industrienormen, die Zuverlässigkeit und Sicherheit gewährleisten
Mit kompakter, rechtwinkliger Oberflächenmontage für platzsparende Anwendungen
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für lange Haltbarkeit
Umfasst Leiterplatten-Lokalisierungs- und Haltemechanismen für eine stabile Installation
Kompatibel mit bleifreien Lötverfahren für moderne Montageverfahren
Erfüllt die Industrienormen, die Zuverlässigkeit und Sicherheit gewährleisten
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