Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, 20MHz für WINC3400-MR210CA-Modul, Bluetooth, Wi-Fi
- RS Best.-Nr.:
- 144-9441
- Herst. Teile-Nr.:
- ATWINC3400-XPRO
- Marke:
- Microchip
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CHF.44.121
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- RS Best.-Nr.:
- 144-9441
- Herst. Teile-Nr.:
- ATWINC3400-XPRO
- Marke:
- Microchip
- Ursprungsland:
- US
Das ATWINC3400-XPRO-Evaluationskit ist eine Hardwareplattform zur Evaluierung des WINC3400-MR210CA Moduls. Der WINC3400 ist ein IEEE 802.11 b/g/n/BLE4.0 IoT-Netzwerkcontroller-SoC. Er ist die ideale Ergänzung zu vorhandenen MCU-Lösungen und ermöglicht WLAN- und BLE-Netzwerkfunktionen über eine SPI-WLAN-Schnittstelle. Das WINC3400 kann mit minimalem Ressourcenbedarf an jeden PIC oder SAM MCU angeschlossen werden. Der fortschrittlichste Modus des WINC3400 ist ein Single-Stream-1x1 802.11n-Modus mit bis zu 72 Mbit/s PHY-Durchsatz. Das WINC3400 bietet vollständig integrierte Leistungsverstärker, LNA, Schalter und Stromüberwachung. Es verfügt auch über einen On-Chip-Mikrocontroller und integrierten Flash-Speicher für Systemsoftware mit eingebautem Koexistenzmechanismus für gleichzeitige Wi-Fi- und BLE-Funktionalität. Die einzige externe Taktquelle für das WINC3400 ist ein schneller Quarz oder Oszillator mit 26 MHz. Das WINC3400 ist im QFN-Gehäuse oder als voll zertifiziertes Modul erhältlich.
IEEE 802.11: IEEE 802.11 b/g/n 20 MHz (1x1)-Lösung
IEEE 802.11: einzelner räumlicher Strom im 2,4-GHz-ISM-Band
IEEE 802.11: integrierter PA- und T/R-Schalter
IEEE 802.11: überlegene Empfindlichkeit und Reichweite durch erweiterte PHY-Signalverarbeitung
IEEE 802.11 : Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
IEEE 802.11: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs
IEEE 802.11: Integrierter Netzwerk-IP-Stack zur Minimierung der Host-CPU-Anforderungen
IEEE 802.11 : Netzwerkfunktionen: TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, SSL und DNS
Bluetooth: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs
Bluetooth: BLE 4.0
Bluetooth: Übertragung Klasse 2
Bluetooth: adaptives Frequenzsprungverfahren
Bluetooth: integrierter PA und T/R-Schalter
Bluetooth: Überragende Empfindlichkeit und Reichweite
IEEE 802.11: einzelner räumlicher Strom im 2,4-GHz-ISM-Band
IEEE 802.11: integrierter PA- und T/R-Schalter
IEEE 802.11: überlegene Empfindlichkeit und Reichweite durch erweiterte PHY-Signalverarbeitung
IEEE 802.11 : Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
IEEE 802.11: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs
IEEE 802.11: Integrierter Netzwerk-IP-Stack zur Minimierung der Host-CPU-Anforderungen
IEEE 802.11 : Netzwerkfunktionen: TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, SSL und DNS
Bluetooth: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs
Bluetooth: BLE 4.0
Bluetooth: Übertragung Klasse 2
Bluetooth: adaptives Frequenzsprungverfahren
Bluetooth: integrierter PA und T/R-Schalter
Bluetooth: Überragende Empfindlichkeit und Reichweite
Eigenschaft | Wert |
---|---|
HF-Technologie | Bluetooth, Wi-Fi |
Kit-Klassifizierung | Development Kit |
Zum Einsatz mit | WINC3400-MR210CA-Modul |
Vorgestelltes Gerät | WINC3400 |
Frequenz | 20MHz |
Kit-Name | Xplained Pro |
- RS Best.-Nr.:
- 144-9441
- Herst. Teile-Nr.:
- ATWINC3400-XPRO
- Marke:
- Microchip
- Ursprungsland:
- US
Das ATWINC3400-XPRO-Evaluationskit ist eine Hardwareplattform zur Evaluierung des WINC3400-MR210CA Moduls. Der WINC3400 ist ein IEEE 802.11 b/g/n/BLE4.0 IoT-Netzwerkcontroller-SoC. Er ist die ideale Ergänzung zu vorhandenen MCU-Lösungen und ermöglicht WLAN- und BLE-Netzwerkfunktionen über eine SPI-WLAN-Schnittstelle. Das WINC3400 kann mit minimalem Ressourcenbedarf an jeden PIC oder SAM MCU angeschlossen werden. Der fortschrittlichste Modus des WINC3400 ist ein Single-Stream-1x1 802.11n-Modus mit bis zu 72 Mbit/s PHY-Durchsatz. Das WINC3400 bietet vollständig integrierte Leistungsverstärker, LNA, Schalter und Stromüberwachung. Es verfügt auch über einen On-Chip-Mikrocontroller und integrierten Flash-Speicher für Systemsoftware mit eingebautem Koexistenzmechanismus für gleichzeitige Wi-Fi- und BLE-Funktionalität. Die einzige externe Taktquelle für das WINC3400 ist ein schneller Quarz oder Oszillator mit 26 MHz. Das WINC3400 ist im QFN-Gehäuse oder als voll zertifiziertes Modul erhältlich.
IEEE 802.11: IEEE 802.11 b/g/n 20 MHz (1x1)-Lösung
IEEE 802.11: einzelner räumlicher Strom im 2,4-GHz-ISM-Band
IEEE 802.11: integrierter PA- und T/R-Schalter
IEEE 802.11: überlegene Empfindlichkeit und Reichweite durch erweiterte PHY-Signalverarbeitung
IEEE 802.11 : Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
IEEE 802.11: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs
IEEE 802.11: Integrierter Netzwerk-IP-Stack zur Minimierung der Host-CPU-Anforderungen
IEEE 802.11 : Netzwerkfunktionen: TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, SSL und DNS
Bluetooth: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs
Bluetooth: BLE 4.0
Bluetooth: Übertragung Klasse 2
Bluetooth: adaptives Frequenzsprungverfahren
Bluetooth: integrierter PA und T/R-Schalter
Bluetooth: Überragende Empfindlichkeit und Reichweite
IEEE 802.11: einzelner räumlicher Strom im 2,4-GHz-ISM-Band
IEEE 802.11: integrierter PA- und T/R-Schalter
IEEE 802.11: überlegene Empfindlichkeit und Reichweite durch erweiterte PHY-Signalverarbeitung
IEEE 802.11 : Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
IEEE 802.11: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs
IEEE 802.11: Integrierter Netzwerk-IP-Stack zur Minimierung der Host-CPU-Anforderungen
IEEE 802.11 : Netzwerkfunktionen: TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, SSL und DNS
Bluetooth: On-Chip-Netzwerk-Stack zum Offload von MCUs
Bluetooth: BLE 4.0
Bluetooth: Übertragung Klasse 2
Bluetooth: adaptives Frequenzsprungverfahren
Bluetooth: integrierter PA und T/R-Schalter
Bluetooth: Überragende Empfindlichkeit und Reichweite
Eigenschaft | Wert |
---|---|
HF-Technologie | Bluetooth, Wi-Fi |
Kit-Klassifizierung | Development Kit |
Zum Einsatz mit | WINC3400-MR210CA-Modul |
Vorgestelltes Gerät | WINC3400 |
Frequenz | 20MHz |
Kit-Name | Xplained Pro |