Die on Semiconductor Demo 3-Platine wird zur Verbindung mit der Kopfplatine und zur Verbindung mit einem Host-PC verwendet, um die Funktionen des Bildsensorprodukts zu demonstrieren. Es wird auch eine USB-3.0-Schnittstelle mit hoher Bandbreite verwendet.
Es wird 1 GB Speicherpuffer verwendet Bis zu 4-spurige MIPI- und hispi-Schnittstelle Er verfügt über CCP und parallele Schnittstelle
