RF Solutions Development Kit, 160MHz 802.11 b/g/n, BLE 5.0 für ESP-32-C3-13U, Bluetooth, WiFi

Die RF Solutions Core-Entwicklungsplatine basierend auf ESP-C3-13U-Modulen. Die Entwicklungsplatine setzt das klassische Design der NodeMCU-Entwicklungsplatine fort und führt zu allen E/A auf beiden Seiten. Mit Stiftleisten können Entwickler Peripheriegeräte je nach Bedarf anschließen. Bei der Verwendung der Steckplatine für Entwicklung und Debugging können die Standard-Stiftleisten auf beiden Seiten die Bedienung einfacher und bequemer machen.

Vollständiges Wi-Fi 802.11b/g/n, Datenrate im 1T1R-Modus bis zu 150 Mbit/s
Unterstützt BLE5.0, Klassisches Bluetooth wird nicht unterstützt, Ratenunterstützung 125 kbit/s, 500 kbit/s, 1 Mbit/s
222-bit-RISC-V-Single-Core-Prozessor, unterstützt eine Taktfrequenz von bis zu 160 MHz, mit 400 KB SRAM, 384 KB ROM, 8 KB RTC SRAM
Unterstützt UART/PWM/GPIO/ADC/I2C/I2S-Schnittstelle, Temperatursensor, Impulszähler
Die Entwicklungsplatine verfügt über RGB-Drei-in-One-Lampenperlen, was Kunden bei der Entwicklung hilft
Integriertes Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA/BLE