Renesas Electronics Synergy DK-S3A7 MCU Development Kit ARM, Cortex-M4 DKS3A7
- RS Best.-Nr.:
- 123-4601P
- Herst. Teile-Nr.:
- YSDKS3A7E20J
- Marke:
- Renesas Electronics
Bestandsabfrage aktuell nicht möglich
- RS Best.-Nr.:
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- Marke:
- Renesas Electronics
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Renesas Electronics | |
| Klassifizierung | Development Kit | |
| Kit-Name | Synergy DK-S3A7 | |
| Technologie | MCU | |
| Gerätekern | ARM, Cortex-M4 | |
| Name der Prozessorfamilie | S3A7 | |
| Teilenummer des Prozessors | DKS3A7 | |
| Prozessortyp | MCU | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Renesas Electronics | ||
Klassifizierung Development Kit | ||
Kit-Name Synergy DK-S3A7 | ||
Technologie MCU | ||
Gerätekern ARM, Cortex-M4 | ||
Name der Prozessorfamilie S3A7 | ||
Teilenummer des Prozessors DKS3A7 | ||
Prozessortyp MCU | ||
- Ursprungsland:
- US
Entwicklungskit für die Synergy-S3-Serie
Das Entwicklungskit Renesas Synergy-DK-S3A7 ist für die Entwicklung und Bewertung der ARM Cortex-M4-S3A7-Mikrocontroller konzipiert. Das Entwicklungskit enthält die DK-S3A7-Hauptplatine, eine DK-D3A7-Abzweigplatine, ein DK-S3A7-Segment-LCD-Panel, ein USB-Typ-A- auf Micro-B-Kabel und eine Schnellstartübersicht. Die Mikrocontroller sind geeignet für den Einsatz zu Hause, in Büros, Fabriken und im Gesundheitswesen sowie für Konnektivitätsanwendungen. Diese sind in mobilen Geräten, Sicherheitssystemen und Gebäudemanagementsystemen zu finden.
Vollständiger Zugriff auf die Synergy-S3A7-MCU-Funktionen und SSP
Integriertes MCU-Signalrouting mit DIP-Schaltern mit Smart-Funktionsauswahl
Abnehmbares kundenspezifisches SLCD-Display
Erweiterung über Steckverbinder und Pmod-Steckverbinder
Schnittstelle für kapazitive Touch-Erweiterungsplatinen
Kabelverbindung: USBFS, RS232/RS485 und CAN über Schraub-Steckverbinder
Drahtlose Konnektivität: Bluetooth 4.0, andere Optionen durch Pmod-Steckverbinder
Speicher: 1-MB-On-Chip-Flash, 160 KB SRAM; 32-MB-Off-Chip-QSPI-Flash
Debugging und Programmierung über den integrierten J-Link On-Board (OB)
Integriertes MCU-Signalrouting mit DIP-Schaltern mit Smart-Funktionsauswahl
Abnehmbares kundenspezifisches SLCD-Display
Erweiterung über Steckverbinder und Pmod-Steckverbinder
Schnittstelle für kapazitive Touch-Erweiterungsplatinen
Kabelverbindung: USBFS, RS232/RS485 und CAN über Schraub-Steckverbinder
Drahtlose Konnektivität: Bluetooth 4.0, andere Optionen durch Pmod-Steckverbinder
Speicher: 1-MB-On-Chip-Flash, 160 KB SRAM; 32-MB-Off-Chip-QSPI-Flash
Debugging und Programmierung über den integrierten J-Link On-Board (OB)
