Polyhex DEBIX Modell B WLAN, Bluetooth, GPIO, Entwicklungsboard Entwicklungstool Microcontroller ARM Cortex-A53 DEBIX

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RS Best.-Nr.:
261-9844
Herst. Teile-Nr.:
EMB-iMX8MP-04
Marke:
Polyhex
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Marke

Polyhex

Kit-Klassifizierung

Entwicklungsboard

Produkt Typ

Entwicklungstool Microcontroller

Kit-Name

DEBIX Modell B

Technologie

WLAN, Bluetooth, GPIO

Gerätekern

ARM Cortex-A53

Name der Prozessorfamilie

DEBIX SBC

Prozessor

CPU

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
CN
Wir stellen den DEBIX Model B vor, einen hochmodernen, leistungsstarken Einplatten-Computer, der sorgfältig für die anspruchsvollsten technologischen Anwendungen entwickelt wurde. Aufbauend auf dem Erfolg ihres Vorgängers, DEBIX Model A, zeichnet sich diese Lösung in Industriequalität in anspruchsvollen Umgebungen aus und bietet Technologieunternehmen, die an Projekten mit extremen Temperaturen arbeiten, unvergleichliche Vorteile.

Wichtige Vorteile von DEBIX Modell B


Erweiterter Temperaturbereich: DEBIX Modell B arbeitet zuverlässig in einem beeindruckenden Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C und bietet eine außergewöhnliche Belastbarkeit für industrielle Anwendungen.;Gemeinsame technologische Fortschritte: Beide Modelle nutzen die gemeinsame DNA mit DEBIX Model A und verfügen über die formidable i.MX 8M Plus CPU mit einer 2,3-TOPS-NPU, die einen nahtlosen Übergang für Benutzer gewährleistet, die mit der vorherigen Version vertraut sind. Das identische Leiterplattendesign, das Erscheinungsbild und die Schnittstellenkompatibilität vereinfachen die Integration und verbessern die Benutzererfahrung.;Anpassbare Upgrades: Das DEBIX Model B bietet einen gezielten Upgrade-Ansatz, mit dem Kunden ihre Platinen anpassen können, indem sie einzelne Chips und Komponenten selektiv aufrüsten. Diese Flexibilität ermöglicht es Entwicklern, ihre Lösungen auf der Grundlage der spezifischen Temperaturanforderungen ihrer realen Anwendungsumgebungen zu optimieren.;Umfassende Konnektivität: Erleben Sie leistungsfähige Konnektivitätsoptionen mit einer vollständigen Reihe von Funktionen, einschließlich Gigabit-Netzwerkunterstützung, Dual-Band-Wi-Fi (2,4 GHz und 5 GHz), Bluetooth 5.0, Hochgeschwindigkeits-USB 3.0 und PCIe-Unterstützung. ;Erweiterte Multimedia-Fähigkeiten: Erhöhte Multimedia-Erlebnisse mit beeindruckenden Funktionen wie 1080p60-Videocodierung und -Decodierung (einschließlich H.265 und H.264), 3D/2D-Grafikbeschleunigung und erweiterte Audio- und Sprachfunktionen. ;Vielseitige Softwarekompatibilität: Sicherstellt die Kompatibilität mit einer Reihe von Betriebssystemen, einschließlich Android 11, Yocto-L5.10.72_2.2.0, Ubuntu 22.04 und Windows 10 IoT Enterprise, womit es eine vielseitige Wahl für verschiedene Technologieprojekte ist.

Technische Daten


CPU: NXP i.MX 8M Plus (Standard), 4 x ARM Cortex-A53, wird mit einer integrierten neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) geliefert, die bis zu 2,3 TOPS liefert. Die CPU in Industriequalität läuft mit 1,6 GHz. (CPU der Serie i.MX 8M Plus optional);Speicher: 4 GB LPDDR4 (1 GB/2 GB optional);Speicher: 16 GB eMMC (32 GB/64 GB/128 GB/256 GB optional), Unterstützung für Micro SD-Karte;Betriebssystem: Android 11, Yocto-L5.10.72_2.2.0, Ubuntu 22.04, Windows 10 IoT Enterprise Hinweis: Modell B mit 4 GB LPDDR4 unterstützt Windows 10 IoT Enterprise;Gigabit-Ethernet: 1 x RJ45, unterstützt POE-Netzteil (erfordert POE-Stromversorgungsmodul), 1 x Stiftleiste (ohne Netzwerktransformator);Wi-Fi/BT: 2,4 GHz und 5 GHz WIFI, BT5.0;USB: 4 x USB 3.0 Host Typ A, 1 x USB 2.0 OTG Typ C;Audio: 1 x Kopfhörer- und Mickombo-Anschluss;HDMI: 1 x HDMI OUT;40-Pin-Header: (1) 3 x UART, 2 x I2C, 2 x SPI, 2 x CAN, 6 x GPIO als Standard, kann durch Software-Konfiguration als System Power Supply Mechanical & Environmental I2S, PWM, SPDIF und GPIO wiederverwendet werden. (2) 5-V-Netzteil, Systemrückstellung, EIN/AUS;LVDS: 1 x LVDS, Ein- und Zweikanal, 8 Bit, 2 x 15-polige zweireihige Stiftleisten;MIPI: 1 x MIPI CSI, unterstützt 4-polige 24-polige FPC-Buchse mit 0,5 mm Rastermaß, 1 x MIPI DSI, unterstützt 4-polige 24-polige FPC-Buchse mit 0,5 mm Rastermaß;PCle: 1 x PCIe, unterstützt PCIe x1, 19-polige FPC-Buchse mit 0,3 mm Rastermaß;Stromversorgung: DC 5V/3A Typ-C;Maße: 85.0mm x 56.0mm;Betriebstemperatur: -40 °C bis 85 °C

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