onsemi J-Array 3mm 8x8 BOB Entwicklungskit, SensL-Array J für ARRAYJ-30020-64P-Platine, ARRAYJ-30035-64P-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 185-9613
- Herst. Teile-Nr.:
- ARRAYJ-BOB3-64P-GEVK
- Marke:
- onsemi
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 185-9613
- Herst. Teile-Nr.:
- ARRAYJ-BOB3-64P-GEVK
- Marke:
- onsemi
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- IE
Produktdetails
Der ArrayJ-BOB3-64P ist eine Evaluierungsplatine, die den einfachen Zugriff auf die Signale eines SensL ArrayJ-300XX-64P (3 mm Pixel 8 x 8 SiPM Array) oder eines SensL ArrayJ-40035-64P (4 mm Pixel, 8 x 8 SiPM Array) ermöglicht. Die Breakout Board hat zwei Hirose 80-polige Steckverbinder, Typ DF17(3.0)-80DS-0.5v(57). Diese Steckverbinder passen zum Hirose DF17(3.0)-80DP-0.5v(57) Board-to-Board Anschluss auf dem Array. Alle Signale auf dem Array werden über die Gegenstecker zu den Stiftleisten geleitet. Diese Stifte bestehen aus vier 32-poligen Stiftleisten (16 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß. Für den Anschluss an das Common stehen vier zusätzliche Stiftpaare zur Verfügung. Drei SMA-Steckverbinder und Balun-Transformatoren sind mit 4-poligen Stiftleisten ausgestattet, damit jedes Signal direkt an den SMA oder über den Transformator über Überbrückungskabel angeschlossen werden kann. Vier 7-mm-Löcher befinden sich auf einem 25-mm-Raster, um die Montage der Platine auf einer optischen Leiterplatte zu ermöglichen.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Sensortechnik | SensL-Array J |
Zum Einsatz mit | ARRAYJ-30020-64P-Platine, ARRAYJ-30035-64P-Platine, ARRAYJ-40035-64P-Platine |
Kit-Klassifizierung | Evaluierungsplatine |
Kit-Name | J-Array 3mm 8x8 BOB |
- RS Best.-Nr.:
- 185-9613
- Herst. Teile-Nr.:
- ARRAYJ-BOB3-64P-GEVK
- Marke:
- onsemi