STMicroelectronics STM32L4R9ZI STEVAL-STWINKT1B Entwicklungstool Sensor für Industrielle IoT-Anwendungen

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RS Best.-Nr.:
210-2301
Herst. Teile-Nr.:
STEVAL-STWINKT1B
Marke:
STMicroelectronics
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Marke

STMicroelectronics

Produkt Typ

Entwicklungstool Sensor

Vorgestelltes Gerät

STM32L4R9ZI

Zur Verwendung mit

Industrielle IoT-Anwendungen

Kit-Klassifizierung

Entwicklungskit

Kit-Name

STEVAL-STWINKT1B

Normen/Zulassungen

RoHS

STWIN SensorTile Wireless Industrial Node-Entwicklungskit und Referenzdesign für industrielle IoT-Anwendungen


Der drahtlose industrielle STWIN SensorTile-Knoten (STEVAL-STWINKT1B) ist ein Entwicklungskit und Referenzdesign, das die Entwicklung von Prototypen und das Testen fortschrittlicher industrieller IoT-Anwendungen wie z. B. Zustandsüberwachung und vorausschauende Wartung vereinfacht.

Das Kit verfügt über eine Kern-Systemplatine mit einer Reihe von integrierten Sensoren in Industrieausführung und einem Mikrocontroller mit extrem geringer Leistungsaufnahme für die Vibrationsanalyse von 9-DoF-Bewegungserfassungsdaten über eine Vielzahl von Vibrationsfrequenzen einschließlich sehr hoher Frequenz-Audio- und Ultraschallspektren sowie hochpräziser lokaler Temperatur- und Umgebungsüberwachung.

Das Entwicklungskit wird durch einen umfassenden Satz von Softwarepaketen und optimierten Firmware-Bibliotheken sowie eine Cloud-Dashboard-Anwendung ergänzt, die alle zur Beschleunigung der Designzyklen für End-to-End-Lösungen beitragen.

Das Kit unterstützt Bluetooth® Low Energy Wireless-Konnektivität über ein integriertes Modul und Wi-Fi-Konnektivität über eine spezielle Plugin-Erweiterungsplatine (STEVAL-STWINWFV1). Verdrahtete Konnektivität wird auch über einen integrierten RS485-Transceiver unterstützt. Die Kern-Systemplatine umfasst außerdem einen STMod+-Steckverbinder für kompatible, kostengünstige Tochterplatinen mit kleinem Formfaktor, die mit der STM32-Familie verbunden sind, wie z. B. das LTE-Zellenpaket.

Neben der Kern-Systemplatine wird das Kit komplett mit einem 480-mAh-Li-Po-Akku, einem STLINK-V3MINI-Debugger und einer Kunststoffbox geliefert.

Alle Funktionen


•Mehrfacherfassungs-Wireless-Plattform mit Vibrationsüberwachung und Ultraschallerkennung

•Aktualisierte Version von STEVAL-STWINKT1, jetzt mit STSAFE-A110, BlueNRG-M2SA-Modul und IMP23ABSU MEMS-Mikrofon

•Systemplatine um STWIN-Kern mit Verarbeitungs-, Erfassungs-, Konnektivitäts- und Erweiterungsfunktionen

•Ultra-low-power ARM Cortex-M4 MCU bei 120 MHz mit FPU, 2048 Kbyte Flash-Speicher (STM32L4R9)

•Micro-SD-Kartensteckplatz für eigenständige Datenprotokollierungsanwendungen

•Integrierte Wireless-Technologie Bluetooth® Low Energy v5.0 und Wi-Fi (mit STEVAL-STWINWFV1-Erweiterungsplatine) sowie kabelgebundene RS485- und USB-OTG-Konnektivität

•Option zur Implementierung einer sicheren Lösung für Authentifizierung und Markenschutz mit dem STSAFE-A110

•Große Auswahl an industriellen IoT-Sensoren:

Ultrabreite Bandbreite (bis zu 6 kHz), rauscharmer, 3-Achsen-Digital-Vibrationssensor (IIS3DWB)

3D-Beschleunigungsmesser + 3D-Gyro iNEMO Trägheitsmessgerät (ISM330DHCX) mit maschinellem Lernkern

Leistungsstarker MEMS-Bewegungssensor (IIS2DH)

3-Achsen-Magnetometer mit ultraniedriger Leistungsaufnahme (IIS2MDC)

digitaler Absolutdrucksensor (LPS22HH)

Niederspannungs-Digital-Temperatursensor (STTS751)

Digitales MEMS-Mikrofon in Industrieausführung (IMP34DT05)

Analoges MEMS-Mikrofon mit Frequenzansprechen bis zu 80 kHz (IMP23ABSU)

•Modulare Architektur, erweiterbar über integrierte Steckverbinder:

STMOD+ und 40-polige flexible Universal-Erweiterungen

12-poliger Stecker für Konnektivitätserweiterungen

12-polige Buchsenleiste für die Erfassung von Erweiterungen

•Weitere Kit-Komponenten:

Li-Po-Akku, 480 mAh

Debugger STLINK-V3MINI mit Programmierkabel

Kunststoffkasten

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