Renesas HS3001 US082-HS3001EVZ Entwicklungskit, Temperatur- und Feuchtigkeitssensor für HS3001

Die Renesas Electronics US082-HS3001EVZ-Platine ermöglicht eine schnelle Prototypenerstellung für ein kundenspezifisches Systemdesign mit dem HS3001, einem leistungsstarken relativen Feuchtigkeits- und Temperatursensor. Die Platine bietet einen Standard-Pmod-Typ-6A-Anschluss (Extended I2C) für den integrierten Sensor, der in jedes gewünschte MCU-Evaluierungskit mit einem passenden Steckverbinder eingesteckt werden kann. Die Platine verfügt über Pmod-Steckverbinder auf beiden Seiten der Platine, sodass zusätzliche Typ 6/6A-Platinen in einer verketteten Lösung mit mehreren Sensoren auf dem gleichen MCU-Pmod-Steckverbinder angeschlossen werden können. Die Softwareunterstützung im Renesas IDE (e² Studio) reduziert die Entwicklungszeit erheblich und erzeugt Code, der den Sensor und die MCU verbindet. Aufgrund des Standard-Steckverbinders und der Softwareunterstützung ist diese Platine die beste Wahl, um schnell ein IoT-System zu erstellen.

RH-Genauigkeit ±1,5 % RL
Betriebstemperatur: -40 bis 105 °C.
Der standardisierte Pmod-Steckverbinder vom Typ 6A unterstützt die erweiterte I2C-Schnittstelle
Zwei Steckverbinder ermöglichen Durchleitungssignale für verkettete Lösungen
Softwareunterstützung in e² Studio minimiert die Entwicklungszeit mit Ein-Klick-Code-Generierung