Molex 85511 Buchse Cat5e Modular-Jack, 1-Port Ungeschirmt Durchsteckmontage Vertikal

Zwischensumme (1 Schale mit 200 Stück)*

CHF.284.265

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 06. Juli 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +CHF.284.27CHF.1.424

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
691-191
Herst. Teile-Nr.:
85511-5002
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Ethernetanschlusstyp

RJ45-Steckverbinder

Produkt Typ

Modular-Jack

LAN Kategorie

Cat5e

Montageart

Durchsteckmontage

Anzahl der Anschlüsse

1

Steckverbinder Gender

Buchse

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Abschirmtyp

Ungeschirmt

Magnetisch

Nein

Montageausrichtung

Vertikal

LED

Nein

Lichtleiter

Nein

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Serie

85511

Normen/Zulassungen

UL E107635

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold über Palladium-Nickel

Ursprungsland:
CN
Die modulare Buchse von Molex ist für vertikale Top Entry-Anwendungen konzipiert und bietet eine robuste Verbindung für Hochleistungsnetzwerke. Er ist speziell für die Durchsteckmontage konzipiert, bietet Platz für 8/8 Positionen und verfügt über ein flaches Design, wodurch er sich ideal für kompakte Leiterplattenlayouts eignet. Diese modulare Buchse zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus Phosphorbronze und einer Gold-Palladium-Nickel-Beschichtung aus, die Zuverlässigkeit in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C gewährleistet. Mit einer Steckzyklenfestigkeit von bis zu 2500 Zyklen ist sie eine hervorragende Wahl für stabile Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen und entspricht gleichzeitig den EU-RoHS-Normen.

Das vertikale Top Entry-Design ermöglicht eine einfache Installation und platzsparende Konfigurationen.

Reflow-fähig für effiziente Montageprozesse in der modernen Fertigung

Das kurze TOP-Profil ermöglicht eine kompakte Integration in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.

Leiterplatten-Lokalisierungs- und Haltevorrichtungen sorgen für sichere Montage und Stabilität

Hochtemperatur-Thermoplastharz verbessert die Haltbarkeit und Leistung

Unterstützt einen maximalen Strom von 1,5 A pro Kontakt und eignet sich für vielfältige elektronische Anwendungen

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäss der Datenschutzerklärung verarbeitet.