Molex 44144 Buchse Modular-Jack, 1-Port Oberfläche gewinkelt

Die modulare Buchse von Molex bietet eine innovative Lösung für Anwendungen mit hoher Dichte. Diese flache Komponente wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und lässt sich nahtlos in verschiedene Leiterplatten-Layouts integrieren. Mit ihrer robusten 6/4-Port-Konfiguration und einer 1,27 μm starken Vergoldung gewährleistet sie eine zuverlässige Datenübertragung bei optimaler Leistung in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +70 °C. Diese modulare Buchse eignet sich besonders für den Einsatz in der Telekommunikation und Vernetzung, wo Platzersparnis und Langlebigkeit von größter Bedeutung sind. Das Design verfügt über bündige Lötfahnen und eine rechtwinklige Ausrichtung, die den Anforderungen des modernen Elektronikdesigns gerecht werden. Status „Aktiv” und die Einhaltung wichtiger Normen sorgen für Sicherheit hinsichtlich der Betriebssicherheit und Leistungsdauer.

Hochtemperatur-Thermoplastharz garantiert thermische Beständigkeit