Molex 95501 Buchse Cat3 RJ22-Steckverbinder, 1-Port 6-polig Ungeschirmt Kabel gewinkelt

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Schale mit 1638 Stück)*

CHF.1'257.984

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 14. Oktober 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück
Pro Stück
Pro Schale*
1638 - 1638CHF.0.768CHF.1'263.94
3276 +CHF.0.737CHF.1'201.08

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
167-1800
Herst. Teile-Nr.:
95501-2641
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

RJ22-Steckverbinder

Ethernetanschlusstyp

RJ22-Steckverbinder

LAN Kategorie

Cat3

Montageart

Kabel

Anzahl der Anschlüsse

1

Anzahl der Klemmen

6

Steckverbinder Gender

Buchse

Anschlusstyp

Lot

Abschirmtyp

Ungeschirmt

Montageausrichtung

gewinkelt

Magnetisch

Nein

LED

Nein

Lichtleiter

Nein

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Serie

95501

Tiefe

11.5mm

Breite

13.21mm

Länge

18.1mm

Normen/Zulassungen

No

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Ursprungsland:
CN

Molex Cat3-Modular-Jack-Steckverbinder - Serie 95501


Cat3-Modular-Jack-Steckverbinder 95501 wurden für die Verwendung mit RJ-Steckern gemäß FCC Teil 68 und IEC 60603-7 entwickelt. Diese Cat3- Modular-Jacks haben eine platzsparende Bauweise mit niedriger Bauhöhe von 11,50 mm für enges Stapeln der Leiterplatten und sind für die senkrechte oder rechtwinklige Leiterplattendurchgangsmontage oder Leiterplatten-SMD-Montage ausgelegt. Die Gehäuse dieser Modular-Jacks bestehen aus Hochtemperaturthermoplast. Sie sind somit für das Aufschmelzlöten geeignet. Ausführungen dieser Steckverbinder sind erhältlich mit Leiterplatten-Sicherungsstiften, mit denen sie positioniert und an Ort und Stelle gehalten werden können. Diese Cat3-Modular-Jack-Steckverbinder wurden für die Verwendung mit Leiterplatten mit einer Stärke von 1,57 mm entwickelt und sind mit einer Reihe von Anschlussgrößen erhältlich

Eigenschaften und Vorteile


• Platzsparende niedrige Bauhöhe

• Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse

• Geeignet für Aufschmelzlötverfahren

• Leiterplatten-Sicherungsstiften

• Serie von Anschlussgrößen

Informationen zur Produktanwendung


Diese Cat3-Modular-Jacks bieten eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für Sprach-, Daten- und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkanwendungen. Dazu zählen Konsumgüter, Büroausstattung, medizinische, gewerbliche und industrielle Anwendungen.

Verwandte Links