Transcend TS64GMTE190T, M.2 (2242) 64 GB Innen- SSD Industriequalität, 3D TLC
- RS Best.-Nr.:
- 174-256
- Herst. Teile-Nr.:
- TS64GMTE190T
- Marke:
- Transcend
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- Transcend
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Transcend | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Modellnummer | TS64GMTE190T | |
| Speicher Größe | 64GB | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Formfaktor / Baugröße | M.2 (2242) | |
| Industriequalität | Ja | |
| NAND-Typ | 3D TLC | |
| Schnittstellentyp | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 75°C | |
| Breite | 22mm | |
| Normen/Zulassungen | FCC and BSMI, UKCA, CE | |
| Höhe | 2.23mm | |
| Länge | 42mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Transcend | ||
Produkt Typ SSD | ||
Modellnummer TS64GMTE190T | ||
Speicher Größe 64GB | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Formfaktor / Baugröße M.2 (2242) | ||
Industriequalität Ja | ||
NAND-Typ 3D TLC | ||
Schnittstellentyp PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 75°C | ||
Breite 22mm | ||
Normen/Zulassungen FCC and BSMI, UKCA, CE | ||
Höhe 2.23mm | ||
Länge 42mm | ||
- Ursprungsland:
- TW
SSD von Transcend, 64 GB Speicherkapazität, M.2 (2242)-Formfaktor – TS64GMTE190T
Diese SSD ist ein kompaktes internes Speichergerät, das für leistungsstarke Embedded- und industrielle Umgebungen entwickelt wurde. Es wird über eine PCIe Gen3 x4 NVMe-Schnittstelle angeschlossen, um einen schnelleren Datendurchsatz als ältere serielle Schnittstellen zu liefern, und ist für die Integration vorgesehen, wo eine flache, robuste Flash-Lösung erforderlich ist.
Merkmale und Vorteile:
• 64 GB Kapazität für leichte Datenprotokollierung und Firmware-Speicherung
• 3D TLC NAND bietet dichte Flash-Zellen für dauerhafte Schreibvorgänge
• Industrietaugliche Konstruktion, geeignet für raue Betriebsbedingungen
• Nennbetriebsbereich von -20 °C bis 75 °C für eine breite thermische Toleranz
• Flache Bauform mit einer Höhe von 2,23 mm ermöglicht eine enge Systemintegration
• 3D TLC NAND bietet dichte Flash-Zellen für dauerhafte Schreibvorgänge
• Industrietaugliche Konstruktion, geeignet für raue Betriebsbedingungen
• Nennbetriebsbereich von -20 °C bis 75 °C für eine breite thermische Toleranz
• Flache Bauform mit einer Höhe von 2,23 mm ermöglicht eine enge Systemintegration
Anwendungen
• Geeignet für eingebettete Steuerungen in Automationssystemen
• Ideal für industrielle HMI- und Panel-PC-Speicher
• Wird mit Datenerfassungsmodulen für intermittierende Protokollierung verwendet
• Kann für Firmware- und BIOS-Speicher in Steuergeräten verwendet werden
• Ideal für industrielle HMI- und Panel-PC-Speicher
• Wird mit Datenerfassungsmodulen für intermittierende Protokollierung verwendet
• Kann für Firmware- und BIOS-Speicher in Steuergeräten verwendet werden
Wie wird der Antrieb in der Ausrüstung montiert?
Es verwendet den M.2 2242-Formfaktor, der für den direkten Einbau in kompatible M.2-Steckplätze entwickelt wurde.
Welche Schnittstelle sollte der Host für die Verwendung dieses Geräts unterstützen?
Der Host muss PCIe Gen3 x4 mit NVMe-Protokoll unterstützen, um auf das Gerät auf seinem vorgesehenen Leistungsniveau zuzugreifen.
Welche Umweltzulassungen verfügt es für den industriellen Einsatz?
Es verfügt über gesetzliche Zulassungen wie FCC, BSMI, UKCA und CE, um verschiedene regionale Konformitätsanforderungen zu erfüllen.
Welche Art von Einsatzfällen eignet sich für die Speicherbelastbarkeitseigenschaften?
Der 3D-TLC-Flash eignet sich für Anwendungen mit häufigen Lesevorgängen und moderaten Schreibzyklen wie Systemimaging, Konfigurationsspeicherung und periodische Telemetrie-Pufferung.
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