ATP A600Vc, MO-300A 32 GB Innen- SSD Ja, 3D TLC, Halbleitermodule, 256-Bit-AES
- RS Best.-Nr.:
- 278-606
- Herst. Teile-Nr.:
- AF32GSTHI-2BAXX
- Marke:
- ATP
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- 278-606
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- AF32GSTHI-2BAXX
- Marke:
- ATP
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ATP | |
| Speicher Größe | 32GB | |
| Modellnummer | A600Vc | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Steckschlüssel Zubehör | Halbleitermodule | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Industriequalität | Ja | |
| Formfaktor / Baugröße | MO-300A | |
| NAND-Typ | 3D TLC | |
| Schnittstellentyp | SATA III 6 Gb/S | |
| Verschlüsselungsstufe | 256-Bit-AES | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Länge | 29.85mm | |
| Höhe | 3.5mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, REACH, CE, BSMI, UKCA, FCC | |
| Breite | 50.8 mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ATP | ||
Speicher Größe 32GB | ||
Modellnummer A600Vc | ||
Produkt Typ SSD | ||
Steckschlüssel Zubehör Halbleitermodule | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Industriequalität Ja | ||
Formfaktor / Baugröße MO-300A | ||
NAND-Typ 3D TLC | ||
Schnittstellentyp SATA III 6 Gb/S | ||
Verschlüsselungsstufe 256-Bit-AES | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Länge 29.85mm | ||
Höhe 3.5mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS, REACH, CE, BSMI, UKCA, FCC | ||
Breite 50.8 mm | ||
- Ursprungsland:
- TW
Die ATP Industrial Serial ATA (SATA)-Solid-State-Module bieten eine höhere Leistung und Kapazität bei gleichzeitiger Minimierung der Gesamtfläche des Moduls, was sie zur perfekten Wahl für kleine Systeme mit begrenztem Platzangebot macht. Die SATA-SSDs verfügen über eine hohe Speicherkapazität und können dank der hohen Betriebstemperatur von -40°C bis 85°C auch starken Temperaturschwankungen standhalten, die in industriellen Umgebungen üblich sind. Es handelt sich um eine 32GB mSATA SSD
MCU-basierter Verlustleistungsschutz mit Schutzstufe 4
LDPC und RAID-Datenwiederherstellung
End-to-End-Datenpfadschutz
Unterstützung von TRIM und Global Wear Levelling
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