Transcend, M.2 512 Gbit Innen- SSD Industriequalität, 3D, SSD, 256-Bit-AES-Verschlüsselung
- RS Best.-Nr.:
- 683-031
- Herst. Teile-Nr.:
- TS512GMTE760T
- Marke:
- Transcend
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- Transcend
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Transcend | |
| Speicher Größe | 512Gbit | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Subtyp | SSD | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Formfaktor / Baugröße | M.2 | |
| Industriequalität | Ja | |
| NAND-Typ | 3D | |
| Schnittstellentyp | NVMe PCIe Gen 4 x4 | |
| Verschlüsselungsstufe | 256-Bit-AES-Verschlüsselung | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 75°C | |
| Länge | 80mm | |
| Breite | 22mm | |
| Höhe | 2.23mm | |
| Normen/Zulassungen | UKCA | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Transcend | ||
Speicher Größe 512Gbit | ||
Produkt Typ SSD | ||
Subtyp SSD | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Formfaktor / Baugröße M.2 | ||
Industriequalität Ja | ||
NAND-Typ 3D | ||
Schnittstellentyp NVMe PCIe Gen 4 x4 | ||
Verschlüsselungsstufe 256-Bit-AES-Verschlüsselung | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 75°C | ||
Länge 80mm | ||
Breite 22mm | ||
Höhe 2.23mm | ||
Normen/Zulassungen UKCA | ||
- Ursprungsland:
- TW
Transcend SSD, 512 GB Kapazität, NVMe PCIe Gen 4 x4 Schnittstelle - TS512GMTE760T
Diese SSD ist ein kompaktes internes Speichergerät, das für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in industriellen Umgebungen entwickelt wurde. Es wird über eine PCIe Gen4 x4 NVMe-Schnittstelle angeschlossen, um einen schnellen Lese- und Schreibzugriff für Automatisierungs- und Elektronikgeräte zu ermöglichen, und ist für den Einsatz vorgesehen, wo eine flache, hochtemperaturbeständige Speicherlösung erforderlich ist.
Merkmale und Vorteile:
• 256-Bit-AES-Verschlüsselung für Datenschutz für empfindliche Systeme
• NVMe PCIe Gen4 x4-Schnittstelle, die einen beschleunigten Durchsatz für Aufgaben ermöglicht
• 3D-NAND-Architektur verbessert Speicherdichte und Lebensdauer
• Industrietaugliche Konstruktion, die raue betriebliche Anforderungen unterstützt
• Die maximale Betriebstemperatur von 75 °C ermöglicht den Einsatz in heißen Umgebungen
• NVMe PCIe Gen4 x4-Schnittstelle, die einen beschleunigten Durchsatz für Aufgaben ermöglicht
• 3D-NAND-Architektur verbessert Speicherdichte und Lebensdauer
• Industrietaugliche Konstruktion, die raue betriebliche Anforderungen unterstützt
• Die maximale Betriebstemperatur von 75 °C ermöglicht den Einsatz in heißen Umgebungen
Anwendungen
• Geeignet für eingebettete Steuerungen in der Fabrikautomation
• Ideal für die Datenprotokollierung in elektrischen Prüfregalen
• Wird mit Industrie-PCs in der mechanischen Systemüberwachung verwendet
• Kann für die Firmware-Speicherung in Automatisierungsgeräten verwendet werden
• Ideal für die Datenprotokollierung in elektrischen Prüfregalen
• Wird mit Industrie-PCs in der mechanischen Systemüberwachung verwendet
• Kann für die Firmware-Speicherung in Automatisierungsgeräten verwendet werden
Welchen Formfaktor nutzt er und wie wirkt sich das auf die Integration aus?
Es verwendet einen M.2-Formfaktor, der für M.2 2280-Steckplätze entwickelt wurde und eine direkte Montage auf kompatiblen Hauptplatinen und kompakten Steuermodulen ermöglicht.
Welche Speicherkapazitätsoptionen sind für den Einsatz verfügbar?
Das Gerät bietet 512 GB Flash-Speicher, geeignet für Anwendungen, die moderate lokale Datensätze und Systembilder erfordern.
In welchem Umgebungstemperaturbereich kann er betrieben werden?
Er funktioniert bis zu -20 °C und bis zu 75 °C und eignet sich für Kaltstartbedingungen und Dauerbetrieb bei erhöhter Temperatur.
Welche Zertifizierung weist auf regionale Konformität für den Einsatz im Vereinigten Königreich hin?
Es verfügt über eine UKCA-Zulassung und erfüllt den spezifizierten regionalen Standard für bewertete Produkte.
Was sind die physikalischen Profile für die Installation in Systemen mit begrenztem Platzangebot?
Das Gerät hat eine flache Bauhöhe von 2,23 mm und eine Länge von 80 mm bei einer Breite von 22 mm, was die Installation in schlanken Gehäusen mit begrenztem vertikalem Abstand ermöglicht.
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