Transcend HSD460I, Halb-Slim Innen- SSD Ja, 3D TLC
- RS Best.-Nr.:
- 262-9671
- Herst. Teile-Nr.:
- TS128GHSD460I
- Marke:
- Transcend
Lieferengpass
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- RS Best.-Nr.:
- 262-9671
- Herst. Teile-Nr.:
- TS128GHSD460I
- Marke:
- Transcend
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Transcend | |
| Modellnummer | HSD460I | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Industriequalität | Ja | |
| Formfaktor / Baugröße | Halb-Slim | |
| NAND-Typ | 3D TLC | |
| Schnittstellentyp | SATA III | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | JEDEC MO-297 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Transcend | ||
Modellnummer HSD460I | ||
Produkt Typ SSD | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Industriequalität Ja | ||
Formfaktor / Baugröße Halb-Slim | ||
NAND-Typ 3D TLC | ||
Schnittstellentyp SATA III | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen JEDEC MO-297 | ||
RoHS Status: Ausgenommen
Transcend 128GB halbschlank MO-297 SATA III Breittemperatur-SSD -HSD460I
Die halbschlanke SSD HSD460I von Transcend ist mit 112 Schichten von 3D-NAND-Flash und der SATA III 6 Gbit/s-Schnittstelle ausgestattet und bietet so beispiellose Übertragungsgeschwindigkeiten. Der HSD460I wird mit der Corner Bond-Technologie und dem Anti-Schwefelwiderstand eingesetzt und ist so verstärkt, dass er anspruchsvollen industriellen Anwendungen standhält. Gemäß dem MO-297-Standard von JEDEC wurde der HSD460I vollständig intern getestet und ist in der Lage, bei einer Vielzahl von Betriebstemperaturen von –40 °C bis 85 °C zu arbeiten. Er ist ideal für Anwendungen mit hohem Lesevermögen und mobile Geräte mit begrenztem Platzangebot wie industrielle Steuersysteme, medizintechnische Geräte, mobile Geräte und POS-Terminals.
Hardwaremerkmale
Konform mit JEDEC MO-297
Anti-Schwefel-Technologie zur Verhinderung der Schwefelung im
Umgebung
Schlüsselkomponenten standardmäßig verstärkt mit Corner Bond-Technologie
Versprochene Betriebszuverlässigkeit in einem großen Temperaturbereich (ab -40 °C)
bis 85 °C)
Firmware-Eigenschaften
Dynamische thermische Drosselung
Integrierte LDPC-ECC-Funktionalität (Fehlerkorrekturcode)
Erweiterte globale Verschleißebene und Blockmanagement für Zuverlässigkeit
Unterstützt S.M.A.R.T.-Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und
Berichterstattung für Speichergeräte
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