Transcend MTE672A, M,2 (2280) Innen- SSD Ja, 3D TLC
- RS Best.-Nr.:
- 262-9698
- Herst. Teile-Nr.:
- TS1TMTE672A
- Marke:
- Transcend
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- Herst. Teile-Nr.:
- TS1TMTE672A
- Marke:
- Transcend
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Transcend | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Modellnummer | MTE672A | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Industriequalität | Ja | |
| Formfaktor / Baugröße | M,2 (2280) | |
| NAND-Typ | 3D TLC | |
| Schnittstellentyp | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Transcend | ||
Produkt Typ SSD | ||
Modellnummer MTE672A | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Industriequalität Ja | ||
Formfaktor / Baugröße M,2 (2280) | ||
NAND-Typ 3D TLC | ||
Schnittstellentyp PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- TP
Transcend 1TB M.2 2280 PCIe gen3 x4 TCG OPAL SED SSD - MTE672A
Die MTE672A M.2 SSD von Transcend ist ein selbstverschlüsselendes Laufwerk (SED), das dem TCG (Trusted Computing
Gruppe) Opal 2.0-Standards. Die Daten werden durch die hardwarebasierte AES-256-Bit-Verschlüsselung und LBA (Logical
Block Adresse) sektorspezifische Berechtigungen.
Die MTE672A M.2 SSD von Transcend verfügt über den 112-schichtigen 3D-NAND-Flash und eine PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle,
kompatibel mit NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen, um beispiellose Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Zusätzlich
Die 30-μ-Zoll-Leiterplatte mit vergoldeten Fingern, die Corner Bond-Technologie und die schwefelfreien Widerstände garantieren ihre Zuverlässigkeit in rauen
Bedingungen. Der MTE672A von Transcend ist außerdem zu 100 % im Haus geprüft für erweiterte Betriebstemperaturen von
–20 °C bis 75 °C. Transcend bietet auch die MTE672A-I mit breiten Temperatur-Funktionen (-40°C∼ 85°C) zur Sicherstellung
dauerhafte Funktionalität, verbesserte Ausdauer und optimale Zuverlässigkeit in missionskritischen Anwendungen.
Hardwaremerkmale
Anti-Schwefel-Technologie implementiert, um Schwefelbildung in der Umwelt zu verhindern 30μ" PCB Goldfinger Schlüsselkomponenten standardmäßig mit Corner Bond-Technologie verstärkt Extended Temp. (-20 °C ∼ 75 °C) und breite Temperaturoptionen (-40 °C ∼ 85 °C) erhältlich
Firmware-Eigenschaften
Unterstützt S.M.A.R.T.-Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte Dynamische thermische Drosselung Konform mit TCG Opal-Spezifikationen und IEEE 1667-Standards Volllaufwerk-Verschlüsselung mit Advanced Encryption Standard (AES) SLC-Cache-Technologie
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