Transcend MTE370T, M.2 (2230) 256 Gbit Innen- SSD Industriequalität, 3D NAND, SSD, AES

RS Best.-Nr.:: 262-9711
Herst. Teile-Nr.:: TS256GMTE370T
Marke:: Transcend

Transcend MTE370T, M.2 (2230) 256 Gbit Innen- SSD Industriequalität, 3D NAND, SSD, AES

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RS Best.-Nr.:: 262-9711
Herst. Teile-Nr.:: TS256GMTE370T
Marke:: Transcend

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Transcend
	Produkt Typ	SSD
	Modellnummer	MTE370T
	Subtyp	SSD
	Speicher Größe	256Gbit
	Interne/Externe Bauform	Innen-
	Industriequalität	Ja
	Formfaktor / Baugröße	M.2 (2230)
	NAND-Typ	3D NAND
	Schnittstellentyp	PCIe Gen 3.0 x4 NVMe
	Verschlüsselungsstufe	AES
	Betriebstemperatur min.	-20°C
	Maximale Betriebstemperatur	75°C
	Höhe	2.38mm
	Breite	22mm
	Normen/Zulassungen	PCI Express specification 3.1, RoHS 2.0, NVM Express specification 1.3
	Länge	30mm

	Alle auswählen
	Marke Transcend
	Produkt Typ SSD
	Modellnummer MTE370T
	Subtyp SSD
	Speicher Größe 256Gbit
	Interne/Externe Bauform Innen-
	Industriequalität Ja
	Formfaktor / Baugröße M.2 (2230)
	NAND-Typ 3D NAND
	Schnittstellentyp PCIe Gen 3.0 x4 NVMe
	Verschlüsselungsstufe AES
	Betriebstemperatur min. -20°C
	Maximale Betriebstemperatur 75°C
	Höhe 2.38mm
	Breite 22mm
	Normen/Zulassungen PCI Express specification 3.1, RoHS 2.0, NVM Express specification 1.3
	Länge 30mm

Datasheet - TS256GMTE370T

RoHS Status: Ausgenommen

Transcend SSD, 256 GB Kapazität, M.2 (2230) Formfaktor - TS256GMTE370T

Diese SSD ist ein kompaktes internes Speichergerät, das für eingebettete und industrielle Systeme entwickelt wurde und einen nichtflüchtigen Flash-Speicher über eine PCIe Gen3 x4 NVMe-Schnittstelle bietet. Er ist für Umgebungen gedacht, die einen flachen Formfaktor und einen robusten Betriebstemperaturbereich erfordern. Er bietet eine sichere Datenverarbeitung durch Hardware-Verschlüsselung und nutzt 3D-NAND-Speicher für Solid-State-Zuverlässigkeit.

Merkmale und Vorteile:

• PCIe Gen3 x4 NVMe-Schnittstelle für Datenübertragung mit hohem Durchsatz
• AES-Hardwareverschlüsselung für geschützte Datenspeicherung am Gerät
• 256 GB Kapazität zur Unterstützung von Firmware- und Nutzungsspeicheranforderungen
• Kompatibel mit NVM Express 1.3 für effiziente Befehlsverarbeitung
• Industrietaugliche Konstruktion für längeren Einsatz

Anwendungen

• Geeignet für eingebettete Steuerungen in Automatisierungsgeräten
• Ideal für kompakte Elektronik, bei der der Platz auf der Leiterplatte begrenzt ist
• Wird mit industriellen Rechenmodulen in Schaltschränken verwendet
• Kann zur Datenprotokollierung in Umgebungen mit anspruchsvollen Temperaturen verwendet werden

Welches physikalische Profil macht es für platzbeschränkte Designs geeignet?

Das Modul entspricht der Grundfläche M.2 2230 und hat eine geringe Gesamthöhe, was die Installation auf kompakten Boards und in engen Gehäusen ermöglicht.

Wie wirkt sich die Temperaturbeständigkeit auf die Einsatzmöglichkeiten aus?

Er funktioniert über einen breiten Temperaturbereich und ermöglicht die Platzierung in wärmegefährdeten Baugruppen und Geräten, die erhöhten Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind.

Welche NAND-Technologie unterstreicht die Ausdauer und Dichte?

Das Gerät verwendet 3D-NAND-Flash und bietet ein Gleichgewicht zwischen Speicherdichte und Verschleißmerkmalen, das für den dauerhaften industriellen Einsatz geeignet ist.