Molex 503566-2502, SMD gewinkelt FPC-Steckverbinder, 25-polig, Raster 0.3 mm, Unterseite

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RS Best.-Nr.:
476-516
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-371
Herst. Teile-Nr.:
503566-2502
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

25

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.3mm

Montageart

SMD

Anschlusstyp

Unterseite

Kontaktposition

Unterseite

Montageausrichtung

gewinkelt

Verriegelungsmechanismus

Ja

Spannung

5 V

Betriebstemperatur min.

-40°C

Serie

503566-2502

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

EU 2015/863, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A

Kontaktbeschichtung

Gold über Nickel

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
JP
Der FPC-Steckverbinder von TE Connectivity im Raster 0,30 mm wurde entwickelt, um eine nahtlose Verbindung in kompakten elektronischen Anwendungen zu ermöglichen. Durch die rechtwinklige Ausrichtung und das robuste Design des Bodenkontakts gewährleistet dieser Steckverbinder zuverlässige Signalintegrität und optimale Leistung in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Mit 25 Schaltkreisen und einer geringen Bauhöhe von nur 0,95 mm erfüllt er die Anforderungen moderner Elektronik und erfüllt gleichzeitig verschiedene Umweltstandards. Dieser Steckverbinder ist eine ausgezeichnete Wahl für Ingenieure und Designer, die bei ihren Projekten Wert auf Qualität und Langlebigkeit legen, um eine langlebige Lösung zu gewährleisten, die mehreren Steckzyklen standhält. Es eignet sich ideal für Anwendungen wie Geräte, die flexible gedruckte Schaltungen erfordern, und verkörpert die Kombination aus fortschrittlicher Technik und tadelloser Handwerkskunst.

Entwickelt für die nahtlose Integration in kompakte elektronische Anlagen

Rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht optimale Raumnutzung

Robuster Bodenkontakt gewährleistet lange Haltbarkeit

Kann 25 Stromkreise aufnehmen, was die Anschlussvielfalt erhöht

Niedrige Bauhöhe unterstützt moderne Designästhetik

Gebaut, um strenge Umweltstandards zu erfüllen

Kompatibel mit flexiblen Leiterplattenanwendungen

Entwickelt für hohe Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen

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