TE Connectivity 2-1734248-1 ZIF, Platine Vertikal FPC-Steckverbinder, 21-polig Buchse / 1-reihig, Raster 1 mm, SMD

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RS Best.-Nr.:
478-395
Distrelec-Artikelnummer:
304-55-381
Herst. Teile-Nr.:
2-1734248-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

21

Steckschlüssel Zubehör

FPC-Steckverbinder

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Stromstärke

1A

Rastermaß

1mm

Montageart

Platine

Steckverbinder Gender

Buchse

Anschlusstyp

SMD

Einsteckkraft

ZIF

Montageausrichtung

Vertikal

Spannung

125 V

Serie

2-1734248-1

Betriebstemperatur min.

-20°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

1

Normen/Zulassungen

EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU ELV Directive 2000/53/EC Out of Scope, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016 No Restricted Materials Above Threshold

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Gehäusematerial

Polyamid 9T

Ursprungsland:
TW
Die hochmoderne Steckverbinderbaugruppe von TE Connectivity wurde entwickelt, um die Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen mit Präzision und Zuverlässigkeit zu erfüllen. Ausgestattet mit einem Mittenraster von 1 mm und einer vertikalen Einbaulage, garantiert er eine nahtlose Integration in Ihre Leiterplatten. Der fortschrittliche Betätigungsmechanismus des Stopfers erhöht nicht nur die Leistung, sondern vereinfacht auch den Steckvorgang und gewährleistet so jedes Mal eine sichere Verbindung. Das aus robusten Materialien gefertigte Gerät widersteht harten Betriebsbedingungen und gewährleistet eine optimale Signalintegrität. Mit seinen großzügigen 21 Positionen eignet sich dieser vielseitige Steckverbinder perfekt für flexible Leiterplattenanwendungen und ist damit die ideale Wahl für Designer, die nach Effizienz und Flexibilität bei ihren Komponenten suchen. Dieses Produkt verbindet innovatives Design mit der Einhaltung strenger Industrienormen und bietet Anwendern in verschiedenen Bereichen Sicherheit.

Sichere und zuverlässige Verbindung durch Zero Insertion Force (ZIF)-Technologie

Vielseitige Kompatibilität mit flexiblen Leiterplattentypen

Konzipiert für eine effektive Leistung innerhalb eines breiten Betriebstemperaturbereichs

Hergestellt aus langlebigen Materialien für dauerhafte Leistung

Effiziente Verpackungsmethode mit der Option einer hohen Stückzahl pro Verpackung

Unterstützt die nahtlose Integration in kompakte Leiterplatten

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