TE Connectivity 1-2013928-5, Platine gewinkelt FPC-Steckverbinder, 39-polig Buchse / 1-reihig, Raster 0.3 mm, SMD

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RS Best.-Nr.:
480-384
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-862
Herst. Teile-Nr.:
1-2013928-5
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

39

Steckschlüssel Zubehör

FPC-Steckverbinder

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Rastermaß

0.3mm

Stromstärke

0.2A

Montageart

Platine

Steckverbinder Gender

Buchse

Anschlusstyp

SMD

Kontaktposition

Aufrecht

Montageausrichtung

gewinkelt

Verriegelungsmechanismus

Ja

Spannung

50 V

Serie

1-2013928-5

Maximale Betriebstemperatur

260°C

Kontakt Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

1

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Kontaktbeschichtung

Gold

Gehäusematerial

Thermoplast

Ursprungsland:
JP
Die TE Connectivity Advanced Steckverbinderbaugruppe definiert Flexibilität und Zuverlässigkeit für moderne elektronische Anwendungen neu. Dieser Steckverbinder mit einem Raster von 0,3 mm lässt sich nahtlos in flexible Leiterplatten integrieren und bietet eine platzsparende Lösung ohne Leistungseinbußen. Der rückseitige Flip-Lock-Betätiger gewährleistet eine sichere Verbindung, während das robuste Design ein thermoplastisches Gehäuse umfasst, das verschiedenen Betriebsbedingungen standhält. Dieser für die rechtwinklige Leiterplattenmontage optimierte Steckverbinder erhöht nicht nur die Designvielfalt, sondern vereinfacht auch die Montageprozesse. Es ist ideal für Signalanwendungen geeignet und stellt den Gipfel der technischen Exzellenz dar, da es den Anforderungen von Umgebungen mit hoher Dichte gerecht wird.

Erleichtert die Integration mit flexiblen gedruckten Schaltungen

Bietet eine zuverlässige Verbindung mit dem Flip-Lock-Aktor auf der Rückseite

Hergestellt aus strapazierfähigem Thermoplast für erhöhte Langlebigkeit

Optimiert den Platzbedarf durch ein kompaktes Layout mit 0,3 mm Abstand

Entwickelt für die mühelose Montage in rechtwinkligen Leiterplattenausrichtungen

Unterstützt Signalanwendungen für vielseitige elektronische Systeme

Ermöglicht Löt-Reflow-Prozesse bis zu 260°C und steigert die Fertigungseffizienz

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