Molex 54550-1633, Oberfläche gewinkelt FPC-Steckverbinder, 16-polig / 1-reihig, Raster 0.5 mm, SMD

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RS Best.-Nr.:
481-047
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-695
Herst. Teile-Nr.:
54550-1633
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

16

Subtyp

ZIF

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.5mm

Montageart

Oberfläche

Anschlusstyp

SMD

Kontaktposition

Oben

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

5V

Betriebstemperatur min.

-40°C

Serie

54550-1633

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Anzahl der Reihen

1

Normen/Zulassungen

UL E29179

Kontaktbeschichtung

Silber

Gehäusematerial

Nylon

Ursprungsland:
CN
Der Easy-On FFC/FPC-Steckverbinder von Molex mit 0,50 mm Rastermaß wurde für die nahtlose Integration in eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt und ist damit eine zuverlässige Wahl für Ihre Konnektivitätsanforderungen. Mit einer rechtwinkligen Konfiguration und einer kompakten Höhe von nur 1,20 mm bietet dieser Steckverbinder eine effiziente Raumnutzung ohne Kompromisse bei der Leistung. Sein innovatives ZIF-Design ermöglicht ein einfaches Einsetzen und Ausziehen, was die Benutzerfreundlichkeit in engen Räumen verbessert. Dieser Steckverbinder erfüllt außerdem verschiedene strenge Konformitätsstandards, was gewährleistet, dass er eine sichere und umweltfreundliche Wahl ist und gleichzeitig eine lange Haltbarkeit für bis zu 20 Steckzyklen bietet. Dies macht es zu einer idealen Lösung für Anwendungen, die eine zuverlässige und effiziente Verbindung in Umgebungen mit unterschiedlichen Temperaturbedingungen von -40 °C bis +85 °C erfordern.

Erfüllt die RoHS-Konformität für umweltbewusste Fertigung

Erhältlich in einer Naturharzfarbe zur Kombination mit verschiedenen Designs

Verfügt über geprägtes Band auf Rollenverpackung für einfache Handhabung und Installation

Polarisiert auf Leiterplatte für erhöhte Stabilität während des Betriebs

Kompatibel mit FFC/FPC-Leitungs- und Kabeltypen für vielseitige Anwendungen

Integriert sich in die Oberflächenmontagetechnologie für effizientes Leiterplatten-Layout

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