TE Connectivity AMP-LATCH, Für Platinenmontage FPC-Steckverbinder, Buchse, 26-polig

Der TE Connectivity Advanced Board-to-Board-Steckverbinder bietet eine vielseitige Lösung für verschiedene elektronische Anwendungen. Mit einem 26-Positionen-Layout und einer kompakten Mittellinie von 2,54 mm sorgt er für eine effiziente Raumnutzung ohne Leistungseinbußen. Dieser Steckverbinder zeichnet sich durch ein flaches Design aus, das die Verbindungen zwischen Leiterplatten optimal überbrückt und die vertikale Montage für eine nahtlose Integration unterstützt. Die robuste Konstruktion mit einem thermoplastischen Gehäuse und vernickelten Kontakten garantiert Langlebigkeit auch in schwierigen Umgebungen. Der Steckverbinder ist für Durchstecklötungen geeignet und damit eine praktische Wahl für Montage und Wartung. Mit seinem außergewöhnlichen Isolationswiderstand von 5000 MΩ gewährleistet der Steckverbinder zuverlässige Signalintegrität und Leistung für eine Vielzahl von Anwendungen. Er eignet sich ideal für Signalschaltungen und stellt eine zuverlässige Option für innovative elektronische Designs dar.

Nutzt ein vielseitiges Layout mit 26 Positionen für effektive Konnektivität
Das flache Design ermöglicht mühelos Installationen mit wenig Platz
Das Gehäuse aus Thermoplast bietet hervorragende Haltbarkeit und Umweltbeständigkeit
Die Nickelunterschicht verbessert die Langlebigkeit und Leistung der Kontakte
Nahtlose Durchgangslochkonstruktion vereinfacht Montageprozesse
Ermöglicht eine doppelte Polarisierung, um eine korrekte Ausrichtung der Steckverbindungen zu gewährleisten
Betriebstemperaturbereich, der für extreme Bedingungen ausgelegt ist
Daisy-Chain-Fähigkeit bietet flexible Verdrahtungslösungen